制程|晶圆代工厂出新招，要求部分 IC 设计企业签订保价保量合约

【制程|晶圆代工厂出新招，要求部分 IC 设计企业签订保价保量合约】IT之家 8 月 30 日消息据中国台湾经济日报报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，代工业者要求部分 IC 设计客户签订「保价保量」合约，以今年第 4 季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。
此举有助晶圆代工厂降低 2023 年可能面临市况反转的风险，提前锁住超额获利，借此立于不败之地。

对于相关传闻，联电 8 月 29 日指出，确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重。世界、力积电则不对此置评。
IC 设计业者透露，所谓「保价保量」合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知，是以今年第 4 季最新调整后的报价为合约价格标准，合约期限平均二年、最长三年。
目前看来，晶圆代工成熟制程产能将一路缺到 2022 年，即卖方市场态势仍将维持一阵子，但供需失衡的状况将在 2023 年随着业者新产能大量开出后获得舒缓，届时涨价态势可能不再，甚至有回档风险。
晶圆代工厂此时要求客户签订「保价保量」合约，合约期间刚好跨过 2023 年，主要是希望通过「锁住价格」来确保一旦市况转弱，仍能确保获利维持至少与今年下半年相当的水准，借此立于不败之地。
IT之家获悉，台积电近期打破沉默，调升先进与成熟制程报价，最高涨幅高达二成，拉齐与同业之间的价格差距，也让同业意识到台积电对成熟制程的重视度，纷纷启动新策略提早「绑住」客户。