【 封装|小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等】企查查APP显示，8月27日，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币，增幅为14.75%。
企查查信息显示，芯德半导体从事中高端产品封装设计等，公司成立于2020年，法定代表人为张国栋，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。

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