市值|全球最赚钱的代工厂，市值超越腾讯阿里，产值碾压三星，凭什么？( 二 )

但当时，台积电技术差、订单少，靠政府支持生存。
怎么办？既然定下了“世界级”的目标，那就想办法完成目标。
在资金上，拿到了政府和飞利浦的资金，保证公司的现金流。
在人才上，派员工到行业大公司进行学习培训。
在技术上，张忠谋利用私人关系，邀请因特尔的前董事长安迪·格鲁夫来到台积电进行认证，如果能拿到因特尔的认证和订单，就意味得到“世界级”的认证。格鲁夫没有来走过场，提出了200多个问题，张忠谋带领团队迅速改进，最终拿到了因特尔的订单。
张忠谋是一个目标导向特别强烈的人，他曾说“每个人都应设定目标，达到了，再设一个更高的目标，逼迫自我达到。”
2000年，为了拿到世界大厂的订单，台积电专门推出了“群山计划”，为德州仪器、意法半导体、摩托罗拉等五家采用先进工艺的IDM大厂，为其量身订做解决方案。
通过这样的操作，不仅拿到了多个订单，还让这些大厂放弃自建晶圆厂的计划，台积电相当于签下了一个持续数年的大订单。
03技术为王，掌握绝对话语权前两天，台积电通知客户：全面涨价20%。
虽然去年以来，全球芯片紧张，但此时涨价20%，不免引起电子消费品的价格上涨，最后买单的将会是消费者，台积电涨价的底气在哪里？
我们来看一组数据：
2021年第一季度，台积电以55%的市场份额，再次成为晶圆代工厂的老大。
2020年，台积电市场份额占比54%；
2019年，台积电市场份额占比52%；
2018年，台积电市场份额占比56%；
……
在圆晶代工领域，台积电已经是多年的老大，占据着超过50%的市场份额，拥有绝对的底气和话语权，而这样的话语权来自技术的碾压。
台积电在创办之初，手里只有台湾工研院3.5微米和2微米技术，但在第二年，也就是1988年就研发出了1.5微米技术。真正做到第一次世界领先，是在1999年研发出了全球首个0.18微米低功耗加工技术。
据台积电官网介绍，自1999年0.18微米技术起，其多个技术处于领先地位：
2001年，台积电推出了半导体行业首个0.13微米(μm)低钾铜系统芯片(SoC)工艺技术。
2004年，台积电成为第一家使用浸没式光刻技术生产全功能90纳米（nm）芯片的半导体公司。
2006年，台积电于2005年成为首家开始65纳米风险生产的代工企业，并于次年通过产品认证。
2008年，台积电成为首家采用40纳米制程技术为多个客户量产各种产品的代工企业。
2011年，台积电成为首家提供全球首个28纳米通用工艺技术的代工企业。
2014年，台积电成为全球首家开始20纳米量产的半导体公司。
2013年，台积电成为首家开始16纳米翅场效应晶体管(FinFET)风险生产的代工企业。
2018年，台积电的7纳米翅场效应晶体管(FinFET) (N7)工艺技术，通过在2016年6月以两位数的产量交付256Mb SRAM，引领了7纳米工艺技术发展的行业步伐。
2019年，台积电的5nm (N5)鳍场效应晶体管(FinFET)技术正处于风险生产阶段，2020年第二季度成功进入量产。
2021年，台积电3纳米技术收到多家客户的产品，计划在2022年下半年批量生产。
在技术领先方面，张忠谋和台积电一直不遗余力。
2014年，为了尽快推出10纳米技术，台积电内部施行“夜鹰计划”，研发人员施行三班倒，24小时不间断进行研发工作，能把研发工作用流水线的方式来操作，可见台积电对研发工作的重视。
数据显示，截止2019年年底，台积电累计拥有专利超过39000项，跻身美国十大专利申请者之列。仅仅在2019年一年，台积电在全球范围内提交了近6,500项专利申请，累计已提交了超过55,000项专利申请。