炬丰科技-半导体工艺|《炬丰科技-半导体工艺》半导体晶圆清洗系统

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：半导体晶圆清洗系统
编号：JFKJ-21-296
作者：炬丰科技

半导体晶片被放置在一个清洗槽中从底部注入水箱和允许在上端溢出。一个解决方案
【炬丰科技-半导体工艺|《炬丰科技-半导体工艺》半导体晶圆清洗系统】溶液中含有大量稀释的盐酸去离子水。清洗槽其下部的megaSonic发生器，用于选择性应用megaSonic能量。油箱里有快速卸油阀底部使解决方案能够被快速跟踪转储通过一个或多个冲洗步骤，包括快速补充喷洒，然后倾倒漂洗水。

发明背景
在制造半导体晶圆时使用，各种半导体电路器件的重要性。将晶圆上的污染降至最低，这一点在工业发展的早期就得到了认可。然而,随着终端产品设备变得越来越小型化，清洁度要求有变得越来越严格，这样设备就会正常运作。随着器件尺寸的减小，污染物所占的效用百分比增加了。
发明摘要
简要地说，改进的半导体清洁，本发明利用高稀释清洗剂，不同于常用的SC-1和SC-2解决方案，并将megaSonic能量应用于晶片。
发明
有一个图示过程水箱10具有间隔的垂直端壁和侧壁，带有有间隔的上部逐渐变细的侧壁更紧密的间隔较低的部分。在水箱的外部上边缘有一个通常为三角形的横截面。有一个向上的面，最好以大约15°的角度向外和向下锥形。相对于水平和较低的墙，向下和向内倾斜约75°角水平。这是很重要的对稀释的HF或BOE直接注射溢出。