rRambus推HBM3内存子系统：速率高达8.4Gbps，带宽突破1TB( 二 )

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Rambus在HBM市场中的优势
三、2025年全球数据使用量将达到175ZB，AI芯片市场将达百亿美元Rambus大中华区总经理苏雷分享了近年来Rambus所取得的成绩。Rambus创建时间已经超过30年，公司总部位于美国加利福尼亚州，在欧盟和亚洲等地设有办事处，全球员工人数超过600人。
Rambus拥有3000余项专利和应用，2020年经营现金流达1.855亿美元，来自产品、合同等收入同比增长41%。其主要的客户有三星、美光、SK海力士等内存厂商和高通、AMD、英特尔等芯片厂商，Rambus 75%以上的收入来自于数据中心和边缘计算产品销售。

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半导体产业生态
从市场来说，人工智能/机器学习越来越多地应用于各个领域。预计到2025年，超过25%的服务器将用于人工智能领域，AI芯片市场将达到100亿美元。
2025年，全球数据使用量将达到175ZB，年均复合增长率达35%，服务器整体年增长率为8%。苏雷称，Rambus也将致力于使数据传输更快、更安全。

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数据中心市场趋势
结语：HBM3将推动AI、HPC应用发展相对于GDDR显存，HBM有着高带宽的特性，是数据密集型应用内存和数据处理瓶颈的解决方案之一。
【 rRambus推HBM3内存子系统：速率高达8.4Gbps，带宽突破1TB】本次Rambus HBM3 IP的推出，将再次推动HBM产品性能的提升，推动人工智能、高性能计算等应用发展。