semi|「盘中宝」出货金额连续7个月创历史新高这一半导体产品占晶圆厂总投资80%

财联社资讯获悉，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月最终数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则上升了49.8%。
据悉，今年1月，北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡，随后不断逐月攀高，这已是连续7个月创历史新高纪录。作为晶圆制造的上游行业，半导体设备是重中之重，设备投资约占一个新建晶圆厂总投资的75-80%，根据SEMI及SEAJ数据，2020年全球半导体设备市场规模为711.9亿美元，较前一年增长19.1%。五矿证券分析指出，半导体行业已经迎来新一轮景气周期，半导体设备将是中国半导体产业链安全的重要保证，未来有望加快验证和导入晶圆厂。
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