终点|《炬丰科技-半导体工艺》3D堆栈技术发展趋势概论

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：3D堆栈技术发展趋势概论
编号：JFKJ-21-324
作者：炬丰科技
摘要
在增加IC性能与功能时，同时降低其尺寸，耗电量与成本。其中，矽通（Through Silicon Via; TSV）技术引进技术，可加速支撑孔支撑技术上的应用技术，可满足以上需求。特别是在异质元件整合上，具有重要的地位。针对多领域整合需求，3D 技术是少数的解决方案，然而目前还有很多技术挑战尚待克服。
构装技术之演进
由于电子产品之新月异，所以对抗轻、体积小、及重量越来越小，个性柴油之类的功能不断增加，相对应地应有1/0点狼牙也快速嗢加，同时牛仔尺不断缩小，以一种方式提供更佳的性能表现。另外1个要不同性能的元件，例如：将被动元元件（被动）、微机电元件（MEMS）等进行异质元件整合。

【终点|《炬丰科技-半导体工艺》3D堆栈技术发展趋势概论】系统级构装略
发展三维整合技术（3D集成技术）之駆动力
一次完整的整体技术发展的未来动力，主要是规模缩小的，也就是使构装体缩小到最小的体积。间的终点（Stacked Packages）和终点终点（Stacked Die等）方案，其导线连接长度太长。因导线连接长度太长，足球终点讯号传输速度变慢，以及电力消耗增加。
发展矽通孔

共同设计及投拟之工具略
无凸块式的导线结构略