半导体|台积电凭什么成为英特尔首选OEM？

近日，在英特尔的架构日上，英特尔透露其最新上市显卡产品的重要部件将由台积电先进的5nm、6nm支持生产，这也是英特尔首次采用外部工厂进行产品代工。在代工客户中，英特尔或成为台积电顶级客户之一。

台积电之所以能拿下英特尔，得益于其先进的芯片技术。尽管，英特尔是为数不多的几家能做垂直整合制造的半导体厂家，其自身就能进行芯片设备的设计和制造，但由于自身技术的限制，研发的延迟等因素，不得不寻求外部合作，结合台积制成上的优势进行产品生产。

根据智慧芽数据显示，截至最新，台积电及其关联公司在126个国家/地区中，共有64749件已公开的专利申请（详见图1），其中，发明专利占99.25%。

从上述专利文本分析可知，台积电近几年的专利布局主要集中于半导体、介电层、集成电路、晶体管、栅极结构、存储器、电连接等专业技术领域（详见图2）。

图1：专利趋势

图2：关键词云
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