两个第三代处理器的故事：AMD和英特尔

在AMD与英特尔争夺全球芯片主导地位的最新篇章中，两家公司都将第三代x86CPU瞄准服务器市场。今年早些时候， AMD发布了其EPYC“Milan”芯片，而英特尔则推出了代号为“IceLake”的至强可扩展处理器(SP) 。
服务器处理器：x86
AMD和英特尔为计算机系统制造和销售一套芯片，而EPYC和至强处理器则专门服务于工作站、服务器和嵌入式系统。这些处理器类似于使用x86微体系结构的台式机处理器。与台式机芯片不同，服务器处理器包括企业级功能，例如PCIe通道、更大的RAM和缓存内存以及更高的内核数。
AMDEPYC（霄龙）系列
AMD在x86市场仍然相对较新， 2017年使用其Zen微架构打造并推出了其EPYC系列处理器。第一代AMDEPYC（那不勒斯）包括多达32个内核、64MB的L3缓存、128个PCIe通道和8个DDR4通道。 2018年， AMDEPYC的第二次迭代（罗马）版本将RAM提升至4TB ，并支持PCIe4.0和多达64个内核。 Rome的发布改变了游戏规则。
2019年10月宣布，代号为Milan的第三代EPYC于2021年3月推出，是AMD当前服务器处理器的标准。第四代热那亚芯片的公告细节预计在2022年公布。

英特尔至强可扩展处理器家族
自1998年以来，至强微处理器系列一直是英特尔的x86微处理器。通过多年开发面向消费者和商业的芯片，英特尔于2015年推出了基于Skylake微架构的第一代至强可扩展处理器。英特尔在提供用于服务器的最新处理器，每次迭代都有四个级别的功能：至强青铜、至强银、至强黄金、至强白金。
从青铜级到白金级，功能的区别在于入门级性能和轻任务完成与关键任务、虚拟化、实时分析和人工智能功能的对比。
第三代至强可扩展处理器，称为IceLake ，于2019年9月推出，该芯片于2021年4月上市。下一次迭代TigerLake于2020年10月宣布，最快可能在今年上市。

第三代芯片对比：MilanvsIceLake
第三代AMDEPYC：米兰
第三代AMDEPYC紧随业界推崇的Rome模型和Zen+（也称为Zen2）微架构之后。 2020年11月， Zen3的测试显示每核性能创世界纪录，仅提高了对该最新版本的预期。
与Rome类似， Milan是7nm ，具有64个内核和128个线程，可容纳高达4TB的内存容量，并提供128个PCIe通道。 Milan在其更新的微架构中打破了罗马，支持小芯片连接，并导致更多的L3缓存和减少的延迟。总之， AMDEPYCMilan在HPC、虚拟化、云和企业工作负载的工作负载方面创造了120项新的世界纪录。
上一代的改进包括：性能提升19%；峰值功率增加17% 。
第三代英特尔至强可扩展处理器：IceLake
从2019年发布CooperLake开始，英特尔从14nm飞跃，发布了第一款10nm芯片。经过长时间的延迟，英特尔以第三代至强可扩展处理器IceLake的形式推出了第二个10nm 。英特尔在满足7nm方面的努力是有据可查的，但这种情况可能很快就会改变。
CascadeLake的显着变化包括20%的IPC提升以及对云、虚拟化和AI等高级工作负载的改进处理。英特尔加密加速等附加功能可减轻5G基础设施和SSLWeb服务等加密密集型工作负载。英特尔的第三代Xeon-SP凭借其6TB的内存容量和几乎两倍的芯片变体数量在米兰的比赛中表现最为突出。
上一代的改进包括：更高的内存容量166%；人工智能性能74%；更高的内存带宽60%；性能提升46%；更多PCIe通道33% 。
规格比较