三星|总统、财阀、三星、李在镕能让韩国的半导体产业“再次”崛起？( 三 )

三、芯片惨烈竞争与三星的全球对手们
里根总统时期，有一个星球大战。
今天，叫全球芯片大战。个人观点，芯片大战远比当年的星球大战要广泛的多，深入的多，对未来整全球经济的发展影响要大得多。
韩国的这次产业大动作至少关乎三个方面（即让李在镕出狱参与经营）：
第一，看清了芯片产业对未来全球经济的巨大影响。
案例1：当下，汽车行业，如韩国的现代，日本的丰田、欧洲的大众、宝马、奔驰、美国的福特和通用、中国的造车新势力，可以说通通都是因为缺芯而出现短暂的停工停产。有的甚至几个月。
人们可能认为，你可以造轮子，你可以造车的骨架，你可以造底盘，你可以造发动机，这些都替代不了芯片。芯片已经变成一个实物产品的心脏和大脑了。没有它这个产品就不是完整的产品，就卖不出去。这就是现实。
案例2：华为在美国卡脖子的情况下，它的手机只能是4G芯片。从速度来讲4G肯定不如5G。为什么没有5G芯片？因为被米国卡了脖子、断供了。同时，我们暂时造不出来。
再看看，现在的物联网、人工智能、自动驾驶、传统产业的信息化数字化，靠什么？靠数字产品，核心就是芯片。现在,人们在讨论产业革命。什么是未来真正的产业革命？
我认为，芯片是关键中关键。芯片的速度又是芯片的关键。如，现在全球在争什么？争纳米级，5nm要比7nm优异，3nm又比5nm优越。具体就是容量大、能耗低、功能多、速度快。
一句话，数字技术的核心是芯片，芯片是未来工业的心脏和大脑，具有统治地位。这一点看得非常清楚。
第二，三星如何在惨烈竞争中立于不败之地。
三星有五大竞争对手。
芯片有三个发展模式：
第一种叫IDM模式。指从设计到制造，从制造到测试和封装，整个一条线全做下来。目前全球，做得最好的三星，第二才是英特尔，只有这两个公司能够做到这一点。
第二种模式就是代工（Foundry）。三星目前排在第二位，第一位是台积电，市场占有率高达到51%，三星是18%。

第三种模式是外包（Fabless）。只做设计不做产品，比如高通、博通、联发科、中国华为的海思，他们只做设计。
在这三种模式中，三星目前在两个模式当中占有很高的地位。但是，这种地位是暂时的，竞争对手在行动，而且力度非常大。
如，台积电，市占率已经51%了，还在快速发展。投下120亿美元在美国建厂，投下36亿美元在中国南京扩产。美国新工厂已经破土动工，2024年产品就出来了。还计划投资300亿美元，在美在再扩建三间工厂。
三星虽然计划在美投资170亿美元，但，由于李在镕的原因，迟迟没有决定，在时间上已经大大延后了。
再看英特尔，英特尔现在提出第一个口号重新回到IDM系统的 2.0版本（设计、制造、封测一条龙）。同时，他们也进入代工领域（与台积电、三星争地盘），目前已经投资200亿美元，在美国建两家代工厂，美政府再投300亿，下一步布局欧洲市场。可谓雄心勃勃。

另外，三星还有两家新的竞争对手，一家叫英伟达，另一家叫AMD（超威半导体）（详情不再细说，网上可查阅）。
上面英特尔和积台电的行动已经看到一种“火药味”了。如果三星再延迟行动，其行业全球地位是非常危险的。所以，三星内部有三大核心“动作”必须快速落地。
具体：
第一，在美投资170亿美金，建一个3纳米的代工工厂，必须马上落地。目前，卡在地皮上。李在镕参与经营的核心作用：立即做出决定。