生产线|至纯科技实现28nm 湿法工艺设备的攻克，离自主化生产线进了一步

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今天跟大家聊一聊：至纯科技实现28nm 湿法工艺设备的攻克，离自主化生产线又近了一步。

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中国在半导体领域起步较晚，外加上之前国内的企业对于技术研发并不热衷，从而导致了一系列的连锁反应，在相关限制下我们完全“乱了阵脚”，设备以及核心技术的缺失，也让我们在半导体领域走的举步维艰。
好在国内还有华为这么一家愿意“自主创新”的企业，时不时就攻克了顶尖的技术，不断地带给我们惊喜，然而强如华为这样的企业，在相关限制之下也“无能为力”，但这样的遭遇让国内的企业彻底“醒悟了”，摒弃了原有的商人思维，纷纷投身于半导体领域的技术研发当中。

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国产设备迎来发展
要说到目前国内最为先进的半导体设备，那么我们就得提到一位60岁才归国的博士，而他就是创办中微半导体的尹志尧，回国至今已经取得了三百多项的技术专利，由他努力研发的蚀刻机已经达到了5nm的水平，甚至供应到了台积电的生产线，而这也是制造芯片过程中缺一不可的设备。
除了蚀刻机的突破之外，目前在光刻机的国产化上，上海微电子的90nm光刻机已经实现了量产，据悉目前也已经完成了对于28nm光刻机的技术攻克，而国内在芯片设计以及封装测试环节上，都已经取得了非常不错的成绩，随着两个核心设备的接连攻克，意味着完全自主化的生产线即将到来了。

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尹志尧在半导体领域可谓是有着极其丰富的经验，他一路见证着美国半导体行业的成长，因此他明白芯片厂商“单打独斗”的年代已经过去了，目前要团结所有芯片厂商的力量，尽全力实现技术攻克才能有未来，一个企业根本难以带动整条产业链的发展，强强联合才能共同进步。
至纯科技实现28nm 湿法工艺设备的攻克
【生产线|至纯科技实现28nm 湿法工艺设备的攻克，离自主化生产线进了一步】从芯片设计、到芯片的制造、再到最终的封装测试，一颗芯片的诞生需要经历成千上万个步骤，除了我们上面提到的光刻机以及蚀刻机外，还需要用到很多重要的设备，而其中湿法工艺设备就是极其重要的一部分。

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“湿法工艺设备”主要起到清洗的作用，可以有效的清洗晶圆表面的颗粒、金属离子以及一些氧化层等等，在最大程度上去除晶圆上的杂质，一般的清洗原理主要分为干式以及湿式两种，由于湿式的整体工作效率更好，因此国内超过百分90%的步骤都是源自于此，而国内的至纯科技主要就是生产清洗设备的。
根据媒体透露的消息，显示至纯科技已经实现了对于28nm节点的全部湿法工艺设备的认证，而对于14nm以及7nm的工艺，目前也在不断努力攻克当中，一切顺利的话有望在2022年交付使用，而目前用到至纯科技清洗设备的厂商，主要有中芯国际、华为以及华虹等等国内芯片厂商。

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离自主化生产线又近了一步
在半导体清洗设备领域，我国的自主化占比不到10%，市场份额大部分都被日韩的企业垄断，而随着至纯科技对于清洗设备的技术攻克，在设备稳定之后，国内的芯片厂商应该会率先使用，可以有效增加国内芯片厂商的自主化比率。