谁会是下一个半导体之王？( 三 )

实现自动驾驶其实是迈向人工智能的第一步。
2019年4月，特斯拉公布了其自主研发的FSD（fullself-driving）芯片，吸引了全世界的目光，其单芯片的运算能力为72Tops ，而双芯片板卡的算力能达到144TOPS 。而在此前，被认为是最强的自动驾驶芯片英伟达AGXXavier自动驾驶算力为32TOPS 。

而公认为是能耗低、计算能力高的NVIDIAJetsonAGXXavier平台，也被FSD所冲击，特斯拉FSD制造以成本降低20% ，能耗仅提升20% ，成为了新的性价比之王。
与只提供芯片的英伟达不同，特斯拉靠着完全自主设计的硬件体系使得软硬件更加适配，而在软件开发上更加游刃有余，综合提升了自动驾驶性能。
不过，特斯拉的野心远不止于此。
马斯克曾经在一季度的电话会议上表示， “特斯拉正逐渐成为一家人工智能和机器人公司。 ”
而美东8月19日，特斯拉在“AI日”活动上推出了人工智能训练机器系统Dojo及7nm的DojoD1芯片，并同步推出了公司的下一个大型项目：TeslaBot 。
【谁会是下一个半导体之王？】与以往其他公司发布的卡通外观的机器人不同， TeslaBot有着与人类几乎一模一样的外表和灵活的四肢。从公布的身高体重来看（1.75米、113斤），还是一个身形纤细的机器人。