智能手机|驯龙高手荣耀Magic3系列手机打磨了8个月：骁龙888 Plus拉开友商差距( 二 )

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原神游戏中的实际温度
用Maigc3至臻版打了半小时的原神，用红外测试仪测试了下温度，此时也就是38度左右，与体温差不多，没有什么发热的感觉，游戏过程中感觉很好。
在游戏中荣耀Magic3的GPU Turbo X技术也会发挥作用，会降低功耗，所以发热并不明显，接着用CPU Throatting进行15分钟的烤机测试，温度如下所示：

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高负载烤机15分钟，Magic3至臻版也会有一定的发热，最高温度达到了46度，摸上去有发热的感觉。
从测试的性能及频率曲线来看，整个过程中Magic3至臻版虽然也会降频，但降幅并不明显，全程依然能保持87%左右的性能，CPU大核心频率也维持在1.8到2.4GHz左右，X1超大核频率在1.8到3.0GHz之间波动。

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烤机测试还是在开启了性能模式下测试的，这时候会保证更高的性能，当然也会带来更高的发热。
总的来说，从Magic3系列的性能调校及功耗管理来看，荣耀之前所说的独特优化还是可以看出效果的，这一点跟之前的荣耀50首发调校骁龙778G一样，荣耀确实有点东西，骁龙888 Plus也能被驯服。
对于这一点，荣耀CEO赵明此前已经做过解释，荣耀会对很多底层的微代码或者底层控制代码进行改写，只要他们给我们开放出来我们都会进行调整，未来我们也会把这种能力逐步公开给整个的行业。
这种经验和能力的一种表现，就是使用相同的芯片，荣耀会把性能和功耗的调度做的更好。
荣耀CEO赵明现在已经放言，由于时间关系，骁龙888 Plus只打磨了8个月时间，未来随着时间的拉长，荣耀的调度会更加的细致，优势会拉得越来越大，大家未来可以期待一下。
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