荣耀Magic3Pro性能测试：均衡调校带来全能旗舰体验( 二 )

为了拥有更好的温度控制能力，荣耀Magic3Pro还采用超导六方晶石墨技术，导热效果与石墨烯相比提升50% ，再结合超薄VC液冷立体散热系统，让荣耀Magic3Pro实现了更加高效的散热。

软件层面，荣耀Magic3Pro搭载了GPUTurboX图形引擎加速技术，基于游戏特征对CPU、GPU和内存进行全流程优化，让整机运行的效率大幅提升。
因此，荣耀Magic3Pro不仅可以保证游戏运行更加流畅，同时还能对机身温度进行更好的控制。对资源的按需取用，让性能实现了更科学的发挥，让玩家的游戏体验得到全方面提升。

荣耀Magic3系列从立项到最终发布仅有8个月的时间，能够做到这样的优秀表现，是因为荣耀拥有大量的优秀工程师，可以实现从芯片、配套资源到系统的整体优化，并且借助AI的能力，在产品实现更多功能的同时更可进行自主调节调度。
荣耀Magic3系列也是荣耀品牌独立之后的首款当家旗舰，作为一款全能科技旗舰，荣耀在软硬件上堆料堪称残暴，这也更表明了荣耀对高端产品的态度和决心，相信有如此优秀的高端“开山”系列，未来荣耀在高端市场上将会不断进化和提升自己的产品力，成为苹果有力的竞争者，为消费者带去更多体验上乘的优秀产品。