全部自主研发，南芯半导体展示33W合封氮化镓快充方案

在7月30日召开的2021全球第三代半导体快充产业峰会上，南芯展出了全部自主研发的氮化镓快充方案，基于SC3056合封氮化镓芯片+SC3503同步整流控制器+SC2151A协议芯片，实现了氮化镓快充全面国产化。
南芯通过将控制器、氮化镓驱动、GaN功率管集成在DFN5*6小体积封装内部。通过全部集成在一个封装内部，来降低寄生参数对高频开关的影响，提高效率的同时提高可靠性，简化氮化镓充电器设计。
氮化镓的全面国产化，对于碳中和很有意义。试想一下快充全部使用氮化镓，为手机充电的效率提升，可以降低能耗，并且氮化镓配合高节能的初级控制器，还可以降低充电器的待机功耗。氮化镓通过充电器的赛道发展成熟，将来可以应用到更多大功率的场合，把氮化镓高效的优势带到这些大功率的场合，节省更多的能源消耗。
氮化镓实现国产化，可以大量生产，通过大量生产降低成本，降低氮化镓快充的门槛，让更多的人享受到氮化镓带来的好处，加快氮化镓普及。量变引起质变，技术迭代生产出更高性能的氮化镓器件，弯道超车，打破国外对国内高性能器件的垄断。

南芯展出的是SC3056+SC3503+SC2151A的合封氮化镓快充方案，初级氮化镓合封芯片，同步整流控制器和USBPD协议芯片全部由南芯设计，拥有自主知识产权。右侧是同样使用南芯快充方案（SC3021D+SC3503+SC2151A）的努比亚30W方糖Pro氮化镓充电器。

南芯合封氮化镓芯片将开关电源控制器，氮化镓驱动器和氮化镓功率开关集成到一个封装内部，可以看到初级电路非常精简。通过高集成度来简化电路，减少元件数量，降低充电器量产成本。

南芯SC3056氮化镓合封芯片采用DFN5*6封装。引脚采用区块化设计，分开功率走线和控制走线，简化PCB设计。同时采用独特的焊盘设计，优化大电流走线和电气性能，为氮化镓充电器提供全面优化的设计。
充电头网总结
南芯推出高集成氮化镓合封芯片，代表着充电器上的尖端科技。不同于其他厂商的合封氮化镓芯片，南芯的合封芯片通过搭配合适的氮化镓芯片和控制器，来实现器件性能最优化，成本最优化。从而避免了器件性能上的浪费，降低器件成本，让更多的厂商都能用上氮化镓。
国产实现氮化镓合封，将氮化镓的性能优势充分发挥。相信在USBPD快充这个赛道上，还会有更多大功率的合封方案，生产出全面国产的氮化镓快充，并且从氮化镓快充这个点突破，扩展更多的应用范围。
最后不得不说的是，南芯不仅推出了合封氮化镓芯片，也是国内较早推出同步升降压控制器的厂商，我们用的移动电源，内部都离不开南芯的芯片。通过南芯的协议芯片，实现了快充和移动电源的全面国产化。
更加值得一提的是南芯推出的国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC——SC8551 。该系列产品，凭借其卓越的性能，率先打破欧美芯片垄断，成功切入品牌手机供应链，顺利通过小米、荣耀、OPPO、联想等多个手机大厂的严苛认证并实现量产，南芯由此成为国产电荷泵快充方案顶级玩家！
【全部自主研发，南芯半导体展示33W合封氮化镓快充方案】随着南芯在快充领域的持续聚焦发力，南芯的产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。