微电子|赛微电子扩大合作对象，深耕8英寸晶圆代工领域

近日，赛微电子宣布其控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了战略合作框架协议，未来将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展合作，共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能，包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。

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赛微电子成立于2008年，以半导体业务为核心，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。
【微电子|赛微电子扩大合作对象，深耕8英寸晶圆代工领域】
根据智慧芽数据显示，截至最新，赛微电子及其关联公司在126个国家/地区中，共有82件已公开的专利申请，其中，发明专利占42.68%。

从上述专利文本分析可知，赛微电子近几年的专利布局主要集中于无人机、连接装置、惯性导航系统、抗干扰、高升阻比、氮化镓等专业技术领域（详见图1）。

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图1：关键词云