高通|5G发展进入深度阶段 高通与中国伙伴同行共筑物联网基础( 二 )


作为芯片解决方案的主要供应方之一 , 高通凭借已经过一年多方案整合与打磨的骁龙X55 5G模组 , 令采用该方案的国内通信设备合作伙伴在本次竞标中成功中标 , 统计下来 , 使用骁龙X55方案的平台获得了相当可观的份额 , 占所有封装采购指标的一半左右 , 均高于其他参与竞标的供应商 。

想得到中国最大运营商的认可 , 显然需要产品自身实力过硬 。 高通骁龙X55是其5G调制解调器与RF系统方案的第二代产品 , 此前已经在去年众多5G制式安卓手机中得到广泛采用 。 骁龙X55以7nm工艺生产 , 支持频段完全覆盖从2G到5G的Sub-6GHz与高频毫米波 , 具有业界领先的传输速率和连接性能 , 并且已经实现了SA/NSA不同组网环境下的部署支持 , 为过渡升级提供了充分的灵活度 。
它不光获得智能手机消费市场的肯定 , 而且在更大的行业范围内斩获颇丰 。 在采用骁龙X55作为基带(往往是与骁龙计算平台整合)的5G手机先后上市的同时 , 高通也在普通消费者关注较少的5G物联网上与国内厂商合作 , 产出了业内最早一批商用落地的5G物联网终端 。 例如本次中标的移远RM500Q-CN、RG500Q-CN , 广和通FG150-AE以及中兴ZM9000等 , 一同构成了市场的5G模组主流集群 。

以上述平台为代表的5G物联网终端其实已经在各行各业的AIoT升级里发挥自己的作用 , 超高清直播、机器人、工业网关、CPE等应用品类 , 在新闻直播、疫情防控、远程教育和工业巡检等大量与民众生活直接相关的领域中创造了积极的社会效应和经济效益 。 例如移远的RM500Q-CN既能担当直播背包的通信中枢 , 也可以成为植保无人机的状态指令交互桥梁;广和通FG150-AE则是汽车配件生产制造厂商打造5G+Wi-Fi Mesh智慧工厂方案的关键一环 。
【高通|5G发展进入深度阶段 高通与中国伙伴同行共筑物联网基础】
而这些成功案例也不过只是高通去年发起“5G物联网创新计划“众多果实里的一两个 , 这个计划的目标就是通过终端形态、生态合作和行业数字化升级改造三个方面的创新 , 实现更多应用形态 , 将5G的价值能量发掘和释放到更广泛的社会生活中去 , 同时也能转移大家智能手机终端暂无超级应用的窘境的关注 。
规划5G物联网下一步
去年的产品到今年被选定为网络建设里的骨干 , 那今年的新品无疑将要为下一步前进进行充分准备 。 高通今年推出了骁龙X65 , 全球首个符合3GPP R16规范 , 并实现10Gbps 5G网络传输速率的调制解调器+RF+天线的一体化解决方案 , 并在两三个月后就在此基础上用频谱聚合和毫米波天线升级 , 扩展在5G能效方面的领先优势 , 提前为中国5G网络的毫米波频段部署做好准备 。

与之对应 , 仅在骁龙X65发布两周后 , 前面提及的几家中国通信模组厂商就拿出了搭载骁龙X65的5G模组 。 与中国合作伙伴的长期紧密协作 , 令5G相关技术换代升级节奏更加紧凑 , 骁龙X65媲美有限光纤网络的传输能力 , 也使5G技术可在固定无线接入、私有专用网络等场合大显身手 , 同时推动工业互联网、智慧医疗等先期AIoT应用形式的深层进化 。
基于5G物联网发展势头强劲 , 势能已经显著超过单纯的智能手机终端市场 , 高通今年联合中国的生态合作伙伴 , 向“5G朋友圈“及相关行业公开了新一批《5G&AIoT应用案例集》 , 把这段时间内在工业互联网、智能采矿、智慧农业、智慧城市、智慧医疗、信息消费、融合媒体、车联网以及云游戏9大板块中的10个亮点案例做集中展示 , 体现其内所涉及的15个终端品牌、27款应用和产品的成熟度已可用于生产环境 , 为5G物联网生态繁荣吸引更多参与方加入 。