AMD|华硕ROG C8E X570主板预售：16核锐龙梦幻座驾、售价9499元

【AMD|华硕ROG C8E X570主板预售：16核锐龙梦幻座驾、售价9499元】2021年下半年了，AMD的锐龙5000系列依然是游戏玩家的豪华平台，单核及多核个都是目前的王者。旗舰级X570主板ROG CROSSHAIR VIII EXTREME（以下简称ROG C8E）主板正式全网预售，售价9499元，不过搭配锐龙9 5950X的话套装只要11999元。
华硕ROG C8E主板依然是基于X570芯片组（最新的X570S不是新的芯片，只是型号更新）采用全覆盖式超大散热装甲，拥有混合双模超频黑科技、20供电模组（90A）、双雷电4接口、WiFi 6E无线、万兆+2.5G有线双网卡和支持PD 3.0的60W快充前置接口等强悍配置，专为极限性能发烧友和骨灰级游戏玩家打造。
售价方面，ROG C8E主板单独售价是9499元，不过搭配锐龙9 5950X处理器，套装价格是11999元，更有吸引力。
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ROG C8E主板搭载华硕Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频黑科技，能在最大程度上释放处理器极限性能，借助AI机制，智能切换AMD平台两种超频方式。
据预设的电流和温度阀值，低负载时开启DOCP+PBO模式，压榨极限单核性能；高负载时切换到全核超频模式，释放巅峰多核性能。可根据任务执行和系统资源需求，智能调教至最佳的配置，获得更好的超频体验，直线提升运算效率。

ROG C8E主板配备18+2供电模组(90A)搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，加上超合金电感和10K日系黑金电容，可满足顶级处理器超频时的严苛需求。
全覆盖式散热装甲，包括内置热管的一体式I/O+VRM铝制散热装甲，特质电感导热贴覆盖电感区，可快速降低供电区温度。全被动式散热设计更加安静，不仅覆盖供电区和整个主板芯片组区，还包括PCIe区域，更有金属散热背板，全方位降温，保障更好的性能释放。

得益于OptiMem III内存优化技术，ROG C8E在内存性能方面拥有惊人的稳定性和超频空间，可以支持内存稳定超频至5000MHz+，满足高负载任务对内存带宽和性能的极致追求。
板载3个M.2接口均配备散热装甲与散热背板，且ROG DIMM.2拓展卡还可额外提供2个M.2接口，支持PCIe 4.0，畅享疾速传输。另新增M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，无需工具便可轻松装卸SSD，也避免了丢失固定螺丝的烦恼。
ROG C8E主板拥有史无前例的拓展性，拥有多达20个USB接口。其中，特别配备2个雷电4接口，可提供高达40Gbps的数据传输速度。
另板载1个前置USB 3.2 Gen 2x2接口，不仅提供20Gb/s传输速度，还支持PD 3.0的60W快充。
此外，还有9个USB 3.2 Gen 2接口、4个USB 3.2 Gen1、4个USB 2.0接口和6个SATA接口，满足玩家同时外接多种设备的需求。并拥有预装一体化I/O背板，美观易安装，防尘防静电。

网络方面ROG C8E主板特别板载最新的WiFi 6E无线网卡，可提供6Ghz的频段超快速度无线传输，为玩家带来爽快利落的网络环境。WiFi天线新设计拥有强力磁吸底座，4个角度随意安放更为人性化。
还拥有万兆和2.5G双有线网卡，大幅提高网络传输速度。搭配AI智能网络，高效优化网络，降低游戏延迟，助玩家在游戏中抢占先机，制霸战场！