就在今日|荣耀Magic3系列不负期待，成为最好的骁龙888+机型

就在今日，荣耀正式发布了全能科技旗舰荣耀Magic3系列！不少网友惊呼：高端旗舰中的“性能之王”来了！此前，许多用户对当下高端旗舰市场的手机性能体验普遍都不太满意，这体现在多数厂商在芯片优化方面能力不足，无法完全释放其能力，导致功耗过高、发热发烫。相比之下，荣耀Magic3的强势来袭仿佛实现了用户对于手机性能上的渴望。

荣耀Magic3系列不负期待，成为最好的骁龙888+机型
发布会上，荣耀CEO赵明亮出了荣耀Magic3Pro与iPhone12Pro运行游戏《原神》的对比数据图，从中可以看到，在同样时间下，荣耀Magic3Pro的平均帧率达到53.9帧，而iPhone12Pro的平均帧率只有48.5帧， Magic3Pro的温度在比iPhone12Pro低0.5度的情况下，平均帧率却高出了整整5.4fps 。看来荣耀Magic3系列的表现也更为出色，不愧是赵明总说的“doublekill” 。

此前赵明就自信地向媒体表示，荣耀有信心完美适配骁龙888+芯片，荣耀Magic3将是最好的骁龙888+机型，这样看来，荣耀确实兑现了“最好骁龙888+机型”的承诺，荣耀Magic3也不负众望的为用户带来极致流畅的体验。
强大芯片配合出色优化，三大底层创新技术全面释放性能
荣耀Magic3系列如此优秀的性能表现，得益于两大方面：硬件方面，荣耀Magic3Pro和荣耀Magic3至臻版都搭载了全新5nm高通骁龙888+芯片；软件方面，荣耀依靠雄厚的芯片调校和优化能力，全面释放骁龙888+的能力。软硬结合同步优化，带来更好的综合体验。
打造一款手机，绝不是简单的硬件堆砌。赵明曾表示， “硬件是决定了手机性能和体验的下限，更重要的是对于硬件的驾驭能力” 。荣耀继承了原来华为终端第一支研发团队的主体，并且经历了早期的芯片孵化过程，对芯片底层技术有着深刻的洞察，并具备深度调校的能力。荣耀产品线总裁方飞曾表示，同样的芯片，荣耀优化能力高出同行10%到15% 。在荣耀Magic3系列上，消费者们就体验到了荣耀三大底层创新技术，即OSTurboX、GPUTurboX和LINKTurboX在骁龙888+平台的完美落地。

OSTurboX旗舰级软硬件协同运作是深入操作系统底层，进行调校，从而大幅提升系统流畅性和功耗表现。例如其中的“超低时延引擎”能够识别用户使用场景，从而进行智能调度。比如用户开启大型游戏，这是比较重负载的，系统就会优先调用CPU的大核心，减少启动时间，保障游戏体验。而如果用户只是简单的浏览网页，系统调用CPU的小核心就足够了。这既能充分保证用机体验的流畅性，也防止“杀鸡用牛刀”的情况出现，降低功耗，也避免占用其它重负载的资源。

GPUTurboX性能引擎是荣耀的独家技术，备受用户称赞。这项技术的关键在于通过打通系统底层，解决GPU和CPU之间的性能瓶颈，在提升游戏画质的同时，还能很好的控制能耗。全新升级的GPUTurboX也落地到荣耀Magic3系列上，基于游戏特征对CPU、GPU、DDR全流程优化，让游戏更流畅，功耗更低、发热更小。

LINKTurboX四网协同是对底层通信能力的优化。通过荣耀自研的系统级多路链接协议，可以让手机双Wi-Fi和双SIM卡的网络实现同时收发数据。这相当于网络从“双车道”变成“四车道” ，速度自然更快。根据荣耀公布的数据，荣耀Magic3系列的峰值下载速率可达6.1Gbps 。