finfet|爆料丨台积电3nm制程获Intel订单，明年7月量产

【 finfet|爆料丨台积电3nm制程获Intel订单，明年7月量产】根据最新消息，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在，Intel之前也没有明确拒绝过代工的方式，提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重点确实是提升自己制造先进芯片的比例，为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。

不过Intel目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的。

Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel7、Intel4、Intel3，同时还宣布了2024年问世的Intel20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。Intel20A工艺节点会放弃FinFET工艺，有两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说，RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。