器件|华为新机不支持5G，黑粉有啥好激动的？( 二 )

在这里，基带数字信号被调制到高频的模拟信号上，但这个时候，信号的功率还不足以和基站通讯，所以调制后的信号继续往下走，到达PA，就是功率放大器，把信号的功率加强，最后送到天线，发射出去。手机接收信号的时候，把这个过程反过来就好。

我上边说的这个过程是很粗糙的，方便大家理解，实际上这中间还有很多其他的元器件，比如电阻电容、滤波器、天线开关等。”

麒麟9000也好，骁龙888也好，是集成了射频基带的SoC。和PMIC（电源管理芯片）和transeiver（射频收发机）一起，就是俗称的套片。能做SoC的厂家，基本都能自己做套片，打包使用。

5G手机PA，国外可以做的厂家就几个，常看拆机分析的人应该很熟悉，skyworks、Qorvo、avago、村田、高通。我打听了一下，麒麟9000之前配的PA，大概率是高通收购的RF360提供的。

PA这一块的国产化替代，去年有了比较大的突破。

射频器件对于材料工艺和研发的要求，不比基带和SoC低。我请教了一位师兄，他是这个领域一家国内企业的研发负责人。这里简单说一下他的看法：

SoC集成了处理器和基带，和大家熟悉的电脑CPU一样，比拼的是计算速度、集成度、频率和功耗，所以制造工艺很重要。骁龙888、麒麟9000、苹果A14的5纳米工艺，目前能稳定代工的只有台积电。

PA需要抗功率，承载大电流大电压，对尺寸要求低，对设计和适配经验要求高。目前国内厂家的产品已经做得不错了。

滤波器工作原理是晶体的压电效应，采用微机电（MEMS）工艺，而且设计和工艺要有足够好的结合。滤波器这个环节，国内厂家的产品性能还不行，这次P50如果是射频器件断供，滤波器也有涉及。

所以下一个问题是，中国如何自己搞定这些技术？

二、供应链国产化替代是所有中国厂商面临的共同挑战

还是先上结论：供应链国产化替代需要高端产品线推动，包括手机在内的制造业都适用。

这里要澄清两个误区，一是高端手机卖得贵是智商税，二是手机厂家做高端机只是自己的事。

很多人没做过生意，对成本没有概念。简单的加工制造，需要考虑物料、人工、设备折旧、场地租金、税费。手机这种复杂系统集成的成本，还需要考虑研发摊销。这里的研发，不止是手机设计、软硬件开发的费用，还要包括供应链的研发成本。

举个例子，一款手机要在材料、处理器、影像技术、充电等方面有所突破，需要让相应的供应商参与技术迭代。而这些供应商搞研发，也需要他们的设备、技术供应商配合。这种全产业链的研发工作，成本是逐级累加放大的，最终要体现在产品价格上。

而且这还存在设计、开发失败走弯路，造成的额外成本。最后能卖到五六千甚至更贵的高端手机，绝不是简单的品牌溢价，而是需要有足够的利润空间来支撑研发，才有足够的研发结果来支撑卖点。

新技术的产品量产之后，由于研发费用摊薄，成本会快速下降，然后这项技术才有机会被下放到中低端产品中。这个过程，并不是只有某一个手机厂家受益。

从功能机时代的摩托罗拉开始，国外手机厂商客观上为国产手机行业培养了大量人才。而苹果手机时代，苹果对供应链的苛刻要求，对新技术新工艺的持续投入，又为2010年后华米OV的崛起，提供了优质的供应链资源。那之后，华为开始研发自己的SoC，搭载在自己的高端机型上。前几代产品性能差，也是咬牙硬扛。

十几年前，我在手机行业的时候，公司对面就是京东方的工厂，那时候的京东方还只能做些PC显示器、电视面板。现在的京东方，已经与三星、LG并列国际一流显示技术供应商行列。