下周三场发布会或将发布七款新机小米三星荣耀上演神仙打架( 二 )

除了以上两款产品之外，据传三星还将推出一款GalaxyS21FE ，塑料机身材质，将搭载骁龙888处理器，居中打孔直屏，规格为6.4英寸SuperAMOLED面板，内置4370mAh电池， 45W的快速，后置相机为矩阵三摄方案， 1200万像素广角+1200万像素超广角+800万像素长焦镜头，应该是一款走量的机型，估计S21FE售价可能在5000元左右。
【下周三场发布会或将发布七款新机小米三星荣耀上演神仙打架】荣耀Magic3/荣耀X20
8月12日19：30
据传，荣耀将会在8月12日带来两款Magic3系列产品，分别是Magic3标准版和荣耀Magic3Pro（也有可能有保时捷版本），分别采用双挖孔直屏和双曲面双挖孔（3D结构光），还有3D纳米微晶玻璃材质，还会采用导热系数最强的全新石墨烯散热材料，其中微晶玻璃材质提升了手机四倍以上的耐摔性。

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目前渲染图和真机都显示，荣耀Magic3Pro将会后置五摄，均为主摄级，具体参数可能为5000万像素IMX700或IMX800传感器+6400万像素广角+6400万像素长焦+6400万像素不知名传感器+6400万像素景深镜头。

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配置方面，全将搭载高通骁龙888Plus ，用到全新的美光176层NAND技术UFS3.1 。内置4400mAh电池，标准版支持66W快充，高配版支持100W快充和50W无线快充。系统层面，据数码博主@熊猫很秃然透露，荣耀Magic3将首发新一代MagicUI5.0 ，会类似华为的鸿蒙HarmonyOS ，可与大部分安卓机型进行多屏协同，还有诸多AI功能的加入，值得期待。
除了旗舰版的荣耀Mgaic3 ，可能会发布一款中端手机荣耀X20 。目前已经公布了新机的部分亮点以及真机图。

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新机将采用双挖孔LCD直屏，支持120Hz刷新率，机身背面为圆形镜头模组，中间设计有一组平行线的纹理装饰，贯穿首尾，和圆形的镜头模组相呼应，有钛空银、极光蓝、幻夜黑可选。

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在其他细节配置上，荣耀X20或将搭载联发科天玑9005G芯片组，提供6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+256GB三种版本，支持66W超级快充、五重护眼。，后置6400万像素+200万像素广角+200万景深传感器三摄，内置4300mAh电池，机身厚度为8.5mm ，重192g 。