中国“02专项”曝光！耗费十五年，攻克四大核心技术突破美国封锁

图为中国光刻机子系统亮相博览会
“02专项”或者“02重大专项” ，启动于中国“十二五规划”期间，因为在同期启动的16个重大专项中位列第二位，因此被称作是“02专项” 。其全称为“极大规模集成电路制造技术及成套工艺” ，在“十二五”期间重点实施和内容和目标为：进行45至22纳米关键制造装备攻关；开发部分半导体制造工艺；对22至14纳米制造装备和工艺进行前瞻研究；形成65至45纳米半导体制造产业链。
自“02专项”启动至今，已有十五年之久。相较于同一时期提出的新一代无线通信技术、载人航天和探月工程以及大飞机项目来说， “02专项”要低调得多。但在2018年美国悍然对华发动贸易战后，芯片和光刻机的重要性由美国人为中国人进行了一次免费的普及，中国芯片产业特别是光刻机生产制造领域在过去的三年内得到了突飞猛进的发展。在涉及光刻机生产制造的四个核心技术领域：设计和总体集成；光源系统和光学系统；双工件台；浸液系统，中国都在努力突破美国的技术封锁，并且取得了一定的成效。

图为02专项组织验收相关研究成果
根据上海光机所2017年发布的工作报告，其负责研发的照明系统与投影物镜在当年通过02专项组织的验收测试，计划用于中国国产90纳米光刻机上。长春光机所在2017年则完成了“极紫外光刻关键技术研究”项目研究工作，为中国光刻机迈向下一阶段奠定了基础。 2016年清华大学相关研发团队完成了双工件台的研发，随后则致力于实现其产业化。浙江大学相关研发团队在2017年接受02专项清液系统研制任务， 2019年通过评审，但暂未进入量产阶段。 2018年北京研发团队完成中国自主设计的首台高能准分子激光器已经应用于国产90纳米光刻机上， DUV所需的60瓦光源也已研发成功。

图为光刻机所需的超纯净水系统
一般认为，在2021年内，中国将会完成28纳米光刻机的研发。其所对标的应当是ASML的DUV光刻机。 2017年前后是02专项的一期工程，虽然各项研发进度有所不同，但大致都在这一时间点前后完成评审和验收。 2021年则应当是二期工程收尾的时间点，目前看来最大的困难在于浸液系统仍未进入到量产阶段。
根据方正证券此前公布的一份研究报告， 02专项中的28纳米光刻机项目，原计划于2020年12月完成验收，但就现实来说由于2020年疫情以及美国对华技术封锁等种种因素，这一时间点显然已经向后推迟了许多。考虑到芯片产业的特殊性，一台光刻机自研发制造完成，到组装进行生产，再到调试完成、良品率可靠，预计需要一年以上的时间。按照这个时间长度来说，预计中国自主生产的28纳米芯片应当在2022年末到2023年中左右稳定出货。

图为2020年ASML参加中国进博会
【中国“02专项”曝光！耗费十五年，攻克四大核心技术突破美国封锁】必须承认的是，芯片产业是一个没有可能一口吃成胖子的高精尖产业。虽然中国早在2006年便开始未雨绸缪布局光刻机研发，但在现实中直到2018年特朗普的一记闷棍才打醒了许多沉浸在幻想中的人，促成了中国芯片制造领域各项国产技术的蓬勃发展。但蓬勃发展并不意味着世界领先，美国在这一领域对包括中国在内的世界各国的控制能力均十分显著，无论是最大的光刻机生产制造商ASML还是最主要的芯片代工厂商台积电均受其制约严重。突破美国封锁对中国来说，在很长的一段时间里都会是进行时。