高通骁龙|神仙打架，天玑2000将硬钢骁龙895

在5G时代，基于联发科5G芯片的手机主力价位也是2000～3000元，联发科在明年将会冲击旗舰机市场，联发科冲击旗舰机市场的利器就是年底的天玑2000处理器，搭载采用4nm工艺的天玑2000处理器的手机定位可达5000元。

天玑2000处理器将会采用ARM最新的旗舰核心，跟高通下代旗舰骁龙898同一水平， CPU超大核也是CortexX2、A79之类的架构， GPU也会配备G79架构， AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。天玑2000处理器在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

【高通骁龙|神仙打架，天玑2000将硬钢骁龙895】天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能也会硬刚高通旗舰芯片。那么问题来了，你认为天玑2000能硬钢过骁龙895吗？望留言交流探讨。