半导体|关键物料持续缺货价格暴涨50%：中国台湾/日韩大厂急砸百亿扩产

随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但由于相关供应商的产能有限，致使ABF载板供不应求，价格也是持续上涨。业界预期，ABF载板供应紧张的问题恐将持续至2023年才能缓解。
在此背景之下，台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了ABF载板扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。
此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko），韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于ABF载板的投资。
ABF载板需求及价格大涨，缺货或将持续至2023年
IC载板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互联电路板）的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。
作为芯片封装制程中连接芯片与电路板的中间材料，ABF载板其核心其作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信，然后通过IC载板上的更多的线路与大型的PCB板进行互联，起着承上启下的作用，进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、利于芯片更好的散热以保护芯片，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
目前在高端封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。数据显示，目前IC载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约4成。
而在IC载板当中，根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）载板和BT载板等类型。
【半导体|关键物料持续缺货价格暴涨50%：中国台湾/日韩大厂急砸百亿扩产】其中，ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算计算芯片，这些芯片生产出来后，通常都需要封装在ABF载板上，之后才能组装在更大PCB板上。
一旦ABF载板缺货，包括Intel、AMD等大厂都难逃芯片无法出货的命运，ABF载板的重要性可见一斑。
自去年下半以来，受惠于5G、云端AI计算、服务器等市场的增长，带动高性能计算(HPC)芯片需求大涨，再加上在家办公/娱乐、汽车等市场需求的增长，提升了对于终端侧的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，进而对推升了对于ABF载板的需求也呈现暴涨趋势。
再加上IC载板大厂IBIDEN青柳工厂以及欣兴电子山莺厂区火灾事故的影响，全球ABF载板出现了严重的供不应求。
今年2月，市场就曾传出消息称，ABF载板严重紧缺，交付周期已经长达30周。而随着ABF载板的供不应求，价格也出现了持续上涨。数据显示，自去年四季度以来，IC载板就开始持续涨价，其中BT载板涨了约20%，而ABF载板的涨幅更高达30%-50% 。
由于ABF载板产能主要掌握在少数台湾及日韩厂商手中，过去他们的扩产也比较有限，这也使得ABF载板供应紧缺的问题短期内难以缓解。
因此，不少封测厂商开始建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程，改成打线QFN制程，以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。
有载板厂商表示，现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单，一切都以先前确保产能的客户为主。现在甚至已经有客户谈产能谈到2023年去了。
此前高盛的研报也显示，虽然IC载板厂南电在大陆昆山厂扩增的ABF载板产能预计今年二季开始放量，但是由于扩产所需的设备交期延长到8~12个月，今年全球仅增加10% ~15%幅度的ABF载板产能，但市场需求持续强劲，整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。

放眼未来两年，随着PC、云端服务器、AI芯片需求的持续增长，将持续推升对于ABF载板的需求，再加上全球5G网络的建设，也将消耗大量ABF载板。

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