高通骁龙|8月新机预告：六大品牌相继亮相，能否一个比一个惊艳？

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七月结束，八月已至。对于安卓智能手机厂商来说过去的上半年基本可以翻篇了，而新一轮的手机之争显然已经拉开了序幕，那么在整个八月都有哪些新品要发布呢？从已有的消息来看，至少有六家品牌将会发布新一代产品，我们就来简单地看一看。
三星Galaxy Z Flip3、三星Galaxy Z Fold3已定档：8月11日
此次发布会预计包括三星Galaxy S21 FE、三星Galaxy Z Flip3、三星Galaxy Z Fold3（或许内屏搭载屏下摄像头）、三星Galaxy Buds2以及三星Galaxy Watch 4等多款新品。

三星即将发布的两款折叠屏旗舰新品都拥有 IPX8 防水等级，折叠屏支持防水，其中三星Galaxy Z Flip3内屏大小为6.7英寸，外屏为1.9英寸，后置摄像头为双1200万像素镜头，自拍镜头1000万像素；三星Galaxy Z Fold3的内屏大小为7.6英寸，外屏为6.2英寸，后置摄像头为三颗1200万像素镜头，外屏自拍镜头是1000万像素，内屏为400万像素。据称还有两种型号的 S Pen 可选。

小米MIX4未定档：待定中
小米MIX4 ，内部代号众神之王“奥丁”；屏幕方面采用新一代屏下摄像头肯定是没跑了，四曲面AMOLED屏幕；电池容量不低于5009mAh ，可能配备200有线闪充+70W无线充电；相机方面初步估计与小米11 Ultra相近，主要还是看相机的调教与优化；搭载最新的高通骁龙888升级版处理器。

除此之外，新一代旗舰机型小米MIX4还基于UWB做出了一些新的功能，能够使设备之间无感定向的传输与操控，实现设备间新的交互方式。其一是“一指操控” ，在手机对准智能家居时，手机就会自动调出操控界面，方便用户操控，另外一点就是“一指投送” ，在对准智能设备之后，用户可以将手机上的任何界面投送到智能设备上，例如小米笔记本、小米电视等。

值得一提的是， 7月底一款型号为“2106118C”的小米新机通过了入网认证，不出意外的话这应该就是小米MIX4了。
vivo X70 Pro+未定档：待定中
据说vivo X70系列已经完成测试，即将进入小规模试产阶段，标准版和Pro版将搭载三星Exynos 2100和天玑1200 ， Pro+则是骁龙888 ， 4500mAh+66W闪充，三星E4材质的AMOLED屏，全系标配微云台，主摄可能会用三星GN2 ，加上蔡司的微云台，已经是国内第一梯队了。

目前旗舰机没有iP68认证的主品牌，仅剩vivo一家，希望X70系列能加上防尘防水（魅族没认证，但也按iP68规格做了），不过vivo首款自研芯片曝光，内部代号“悦影” ，影像向芯片， vivo X70 Pro+有可能用上。
Motorola Edge 20已定档：8月5日
Motorola Edge 20系列四款机型的核心规格参数，北美版和国家版均使用了高通骁龙778G芯片， 6GB+128GB和8GB+256GB 两种组合， 3200 万前置摄像头，运行 Android 11 系统；北美版本装备了1.08 亿像素、800万像素（广角+微距）后置摄像头，使用5000mAh 容量电池，国际版本装备了1.08亿像素、1600万像素（广角+微距）后置摄像头，但是电池容量只有4000mAh 。