不过 ， 苹果的入局可能会加快这个进程 。 以苹果所带来的示范性作用 ， GaN将在全球市场的被接纳速度可能会大幅增加 。 相关机构已经给出了预期 ， 2020年至2025年 ， 全球GaN充电器市场规模将以94%的年复合增速持续扩大 ， 到2025年将达638亿元 。
黄金窗口期已经到来

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大批量应用的直接作用就是GaN器件的价格大幅下降 。 在2021年初 ， GaN功率晶体管的重要厂商GaNSystems就宣布 ， 其低电流 ， 大批量GaN晶体管的价格已跌至1美元以下 ， 这些晶体管通常用于智能手机和笔记本电脑以及各种消费品和工业应用的GaN充电器和AC适配器 。
从全球著名分销商Mouser给出的数据来看 ， 80%的在售GaNHEMT（GaN晶体管）产品为耐压650V ， 其2020年的平均价格约为2.73元/A ， 较2019年下降23.5% 。 事实上 ， 由于疫情影响以及需求持续旺盛 ， 导致原材料价格上涨;下游PD快充市场爆发 ， GaN芯片供不应求 ， 尽管如此 ， 价格仍然有所下降 。 据统计 ， 2020年底面向PD快充650V的GaNHEMT实际成交价格区间已经下落到0.5元/A以内 ， 与Si器件的价差已经缩小到1.5倍以内 ， 具有较强的竞争力 。
行业数据显示 ， 在以电商客户为主的充电器市场 ， 2019年GaN器件出货量约为300万-400万颗 ， 2020年实现了5-6倍增长 ， 总体出货1500-2000万颗 ， 2021年GaN器件的出货量则有望达到5000万颗 。
各厂商出货量纷纷创下新高 ， 如纳微半导体（Navitas）向市场成功交付超过1800万颗GaN功率IC 。 而国内厂商英诺赛科累计出货也突破千万颗 ， 并进入了努比亚、魅族、MOMAX、REMAX、品胜、ROCK等知名品牌的快充供应链 ， 目前已经助力了60多家厂商的快充产品量产 。
如今 ， 苹果的入局将有望继续拉升全行业整体的出货量 ， 因此相关企业纷纷走上了扩产之路 。
当前 ， GaN功率器件基本都是硅基产品 ， 因为工艺比较兼容 ， 传统硅晶圆代工厂都在向这方面靠拢 ， 包括台积电、世界先进、联电子公司联颖、富士通等 。
纳微半导体的GaN芯片就是由台积电来代工的 ， 网传其可能获得苹果的大单 ， 因此台积电正在积极购买设备 ， 以备扩产之需 。 据台湾媒体报道 ， 台积电已加码购买GaN相关设备达16台 ， 比既有的六英寸厂内的6台增加2倍多 ， 等于产能将增达逾万片左右 ， 显示客户端下单需求扩大 ， 纳微每月有超过100万颗的GaN功率IC经由台积电生产交货 。
世界先进因为拥有大量8寸的设备 ， 也在大力发展GaN-on-Si制造技术 ， 但其着重点仍在于GaN-on-QST（与设备材料厂Kyma及投资的GaN硅基板厂Qromis通力合作） 。 世界先进在最近5月法说上透露 ， 其GaN-on-QST技术的客户验证成果不错 ， 已有几个客户正在进行产品设计 ， 预期最快Q4可小规模量产 。
GaN制程开发同样是联电研发计划中的重点项目之一 ， 主要由其持股81.58%的子公司联颖负责 。 联颖此前提供6寸砷化镓晶圆代工 ， 目前携手联电切入GaN ， 初期将以6寸晶圆代工服务为主 ， 未来会考虑迈向8寸 。
在中国大陆 ， 除了三安集成和海威华芯涉足此业务外 ， IDM模式仍是市场主流 。 为了能把握发展窗口期 ， 不少IDM厂商也在扩产的路上争分夺秒 。 近期就有英诺赛科的8英寸硅基GaN产线宣布正式进入量产阶段 。 按当前计划 ， 到2021年底 ， 其产能可达6000片每月 。 此外 ， 还有江苏能华等多家企业的扩产计划也都在进行当中 。
作为最被看好的半导体材料 ， 并且有快充等消费级应用的保驾护航 ， GaN的增长潜力正在被逐步挖掘出来 。
【「芯视野」出货将达5000万颗 快充加持的GaN正一飞冲天