AMD|友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰：不担心现有CPU竞争力

前不久Intel宣布了全新的CPU工艺路线图，今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工艺被改名为Intel 7，变相实现了7nm工艺升级，再加上成本大降45%，Intel在桌面及服务器领域来势汹汹。
AMD CEO苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访，谈到了双方的竞争情况，她对AMD非常自信，强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力，客户非常喜欢AMD的产品，市场需求也在不断增长。
如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况，苏姿丰则表示霄龙在多个细分领域处于市场领先地位——AMD当前的EPYC三代是7nm Zen3架构，64核128线程，128条PCIe 4.0，技术上确实领先不少。

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今年下半年Intel有12代酷睿，明年上半年有服务器版的Sapphire Rapids处理器，用上改名后的Intel 7工艺，号称每瓦性能比现在的10nm SF工艺提升10-15%，这对AMD确实会有一定的压力，因为AMD的杀手锏5nm Zen4预计明年下半年才能问世，有一年的空缺。
AMD的做法是今年底之前升级7nm Zen3，前不久展示了3D缓存技术，每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V-Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB 。
【AMD|友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰：不担心现有CPU竞争力】这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。

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