手机CPU天梯图2021年7月版你的手机处理器排名高吗？( 二 )

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近段时间，有关联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。根据知名数码博主爆料，联发科下一代天玑2000旗舰芯片将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510 ， GPU则采用Mali-G79 。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16% ，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。
从目前的进度来看，天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级。如果天玑2000能够一鸣惊人，或能够对标骁龙888Plus ，甚至是骁龙895 ，值得期待。
三、苹果：A15性能曝光
苹果将于9月中旬发布新一代iPhone13系列新机，将搭载新一代A15处理器。

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从目前的爆料来看， A15仿生芯片采用的是台积电第二代5nm+工艺制程，即N5P技术，相比A14搭载的一代5nm工艺提升7％性能，功耗降低15% 。采用6核CPU设计，由2个高性能核心和4个高能效核心设计架构。与去年苹果A14芯片相比， CPU核心数量并没有增加，但首次采用SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术， CPU性能提高了20% ，能效提升了30% 。
GPU方面，相比A14芯片的4核心架构， A15芯片将采用5核心架构，在GPU的核心数量上有所增加。性能上， A15芯片的GPU较A14芯片的GPU性能将提升35%左右。

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此外， A15芯片将首次集成5G基带（预计为骁龙X60），与A14芯片外挂高通5G基带相比，功耗将会进一步降低， 5G网络体验也会有所改进。此外， A15首次加入了WiFi6E支持。
综合对比来看，苹果A15相比上一代A14 ，在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有提升。具体来说， A15处理器通过SVE2技术提高CPU的性能，还增加了GPU的核心和ALS处理模块，并改进了5G基带芯片等等，在性能和能效上都呈现了较大幅度提升。
四、其它
1、三星：旗舰芯憋大招
三星芯片目前主要的亮点也是将于今年亮相的Exynos2200旗舰芯片，采用5nmLPE制程，集中5G基带，最大的亮点则是搭载基于AMDRDNA架构的GPU ， GPU性能相比前代产品直接暴涨2倍以上，传闻是目前性能最强的移动GPU 。
据外媒报道，三星的Exynos2200芯片将在CPU、GPU方面都领先于高通的骁龙895处理器，在GPU上可能比苹果A15芯片的GPU更好，但在CPU上，仍不能与苹果A15芯片的CPU相比。

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目前来看，三星旗舰芯片今年可能在憋大招，可能会对骁龙898和苹果A15造成一定的挑战。不过，三星高端芯片在国内，存在感一直不强，最终性能与功耗表现还需等发布之后才能确认。
2、华为：国产麒麟芯太难了
在目前手机芯片厂商中，最难的还是国产华为麒麟芯片了。受美国极限打压影响，华为麒麟芯片的代工厂（台积电/三星）等都被封堵了，导致麒麟芯片无法量产，受此影响华为选择了断臂求生，先是出售了旗下荣耀手机品牌，现在华为系列手机也受到严重的缺芯影响。

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根据IDC近日发布的2021年第二季度国内市场手机出货量报告。今年二季度，中国智能手机市场出货量约7810万台，同比下降11% 。
其中：
vivo出货量1860万台，份额为23.8% ，拿下第一位置；OPPO出货量1650万，份额为21.1% ，占据第二；小米二季度出货量为1340万台，份额17.2% ，排名第三；第四名和第五名依次是苹果和荣耀，份额为10.9%、8.9% ，其中荣耀经历了多次“挫折” ，虽份额有所下降，但相比往日呈现慢慢回升的趋势。而作为前几年国内第一大手机品牌的华为，出货量却已跌出前五，不得不说美国的极限打压下，对华为手机的影响太大了。

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