半导体|中国一项重要数据曝光，美媒忧心忡忡，拜登这次彻底坐不住了

【南方+7月28日讯】据国内媒体7月27日报道，近日，波士顿咨询集团发布了一份研究报告。报告显示，美国曾经占据全球半导体产能的37%，可如今降到了12%。与美国的下降趋势不同，中国的半导体产能正在稳步提升，预计未来10年，新增芯片产能的40%将集中在中国，中国也将成为世界上最大的半导体制造基地。

报道称，上周，著名芯片制造商英特尔的首席执行官表示，半导体的短缺不仅阻碍了汽车生产，还推高了面向消费者的价格。此外，半导体的短缺还有可能引发国际动荡，不排除发生战争的可能。而在全球发生大规模“芯片危机”之后，各国也逐渐认识到了芯片的重要性，围绕这一领域的竞赛已经悄悄展开。

美国作为半导体研发设计领域曾经的龙头老大，如今眼看着中国正在缩短距离，美国总统拜登终于坐不住了。今年6月，美国参议院通过了一项法案，将会提供520亿美元的补贴用于支持国内的芯片生产。据了解，这项补贴包括390亿美元的研发和生产资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资。其中，这15亿美元将会用于替换掉美国企业目前正使用的中国制造的通讯设备。

当地时间7月22日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在白宫新闻发布会上表示，如果美国国会没有通过上述法案，也无须担心，因为美国政府已经提前制定好了其他计划，防止美国在芯片领域地位的下滑。雷蒙多还透露，白宫已经组建好了专业的团队，并且每天都在和团队沟通，为解决芯片供应短缺问题做了很多功课。

雷蒙多在发布会上还特意强调，经过专业团队的努力，美国的汽车制造商们的供应渠道已经得到了明显改善，在全球半导体短缺的情况下，这无疑是个好消息。

看似美国已经做好了充足的准备，但芯片行业的代表却泼下一盆冷水：这笔价值520亿美元的补贴需要至少半年时间才能拨付到位，更何况这项法案目前还没有得到美国国会的通过。有分析指出，半导体行业并不是一个简单的行业，不是砸钱就能改变现状的。目前美国只负责芯片的前端制造，更多高端的精加工工作通常在海外完成。要想让更多的芯片制造转移到美国本土，就得建工厂和培养员工，这同样得花费不少时间。

值得一提的是，美国在芯片领域的主要竞争对手就在亚洲。韩国计划在未来十年投入约4500亿美元用于芯片研究。而日本也将会扩大现有的2000亿日元（折合约18.4亿美元）的资金规模，以提高先进电池和半导体的生产。

今年7月，美国智库阿彭斯研究所公布的数据显示，中国从本世纪初开始，在科研方面的研发支出就在不断增长，而美国近些年在这方面的投入反而严重不足。中国2020年的研发经费已经达到了24426亿元（折合约3800亿美元），而美国国会刚刚通过的“2021年美国创新法案”仅投入2500亿美元，再加上6月份的520亿美元的补贴，美国也远远不如中国。

与美国不同，作为全球头号制造业大国，中国为缓解芯片严重短缺出了大力气。国家统计局7月15日公布的数据显示，今年6月，我国单月就生产了308亿块集成电路，同比激增43.9%，加速实现“芯片自由”。

在此基础上，中芯国际、台积电等一线芯片代工巨头也在加速在华布局急需的28nm芯片生产线。除了台积电斥资28亿美元在江苏南京扩产之外，中芯国际今年3月份也宣布在深圳投入23.5亿美元，新建一个28nm芯片工厂。