前瞻|【明日主题前瞻】8月或再度调涨售价10~15% MCU目前产能相当吃紧

【今日导读】
8月或再度调涨售价10~15% MCU目前产能相当吃紧；
台积电近七年最大手笔扩产半导体设备市场全年或将增长超30%；
下游开工率持续上升液化天然气价格同比已翻倍；
上半年仅完成全年目标三成 5G基站建设将持续加速；
【主题详情】
8月或再度调涨售价10~15% MCU目前产能相当吃紧
微控制器（MCU）厂盛群副总蔡荣宗在法说会上表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满。公司4月首次全面性调涨产品价格15％，并预计8月再度调涨售价达10~15%。此前，微控制器（MCU）厂凌通在股东常会上表示，下半年MCU订单持续畅旺，目前产能相当吃紧，因应晶圆代工和封测价格攀升导致成本上升，凌通部分产品单价将逐月调整，这是过去从来没有发生过的状况。
MCU作为一个具有处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各类电子产品中，其中车用电子、工控、消费电子、医疗健康占比分别为35%、24%、18%和14%。需求端来看，汽车电气化提升、IoT加速渗透、家电智能变频化需求提升、可穿戴设备快速迭代、工控领域稳定增长持续拉动MCU行业快速成长；以车用MCU为例，2020年-2023年全球市场复合增速为7.7%，至2023年预计市场空间81亿美金。供给端来看，受到2020年疫情影响，MCU行业呈现出持续型缺货状况；英飞凌，NXP和ST等海外MCU大厂陆续出现价格上涨几倍至数十倍，交期拉长至50周以上等情况。兴业证券预计持续缺货将至少持续到2021年年底至2022年一季度。受益于行业高成长空间、低国产渗透率以及缺货带来的国产认证持续加速浪潮，国产MCU行业将持续维持高增长。
A股上市公司中，力源信息子公司力源半导体目前推出了两款自主产权、自主设计的ARM Cortex结构32位MCU产品，第一款产品属于32位高端产品，已生产小量成品交付部分客户测试，第二款产品为低成本32位MCU目前已经流片。纳思达通用MCU芯片已经在一些车企获得了批量应用。东软载波研发、生产、销售面向物联网的MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，构建了全面满足物联网需求的芯片产品组合，公司8位mcu在汽车领域有一定的应用。
台积电近七年最大手笔扩产半导体设备市场全年或将增长超30%
台积电看好市场对28nm制程的需求，计划将南京厂28nm扩建计划的月产能目标上调至10万片，此前为4万片/月，增幅高达1.5倍，为近七年成熟制程上最大手笔的扩产。
目前晶圆代工行业产能紧张，尤其对成熟制程的需求强劲，各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。华虹半导体也将在2021年通过12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等IDM厂商也在积极进行产能爬坡。6月22日，SEMI在季度《世界晶圆厂预测报告》中预测全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，预计29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。7月14日，SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告再度强调半导体设备的高景气，SEMI预测在晶圆厂的持续投资下，全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，半导体设备下半年业绩有望继续向上。
A股上市公司中，精测电子表示，上海精测膜厚量测设备以及光学关键尺寸量测系统，已经取得长江存储、广州粤芯等国内半导体客户的批量重复订单；电子显微镜相关设备已完成首台套的交付。万业企业旗下凯世通集成电路离子注入机已获得商业客户及多个型号订单的重大突破。中微公司开发的高端等离子体刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米的芯片生产线上。