英特尔新任CEO基尔辛格掌权以来，重启IDM 2.0战略，希望重返代工领域。
美股研究社获悉，据36氪消息，7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。
同时，未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。

文章插图

目前英特尔推出的新命名体系无法与现有命名体系直接对比。后续产品出来，可以通过产品指标和晶体管密度做对比。总之，英特尔将不再去强调数字与纳米之间的关系。
除高通外，英特尔还宣布与亚马逊合作，为其定制先进的封装技术。如果技术演进顺利，意味着英特尔将在高级制程工艺上，与台积电、三星正面竞争。
【 20英特尔产品引入新命名体系，未来20A制程工艺将为高通代工】来源：美股研究社

• ColorOS|绿厂又在憋大招？新系统和新产品接踵而至
• 最前线 | 腾讯游戏发布40余款产品与项目，《王者荣耀》发布全新规划
• 腾讯游戏发布40余款产品与项目，《王者荣耀》发布全新规划
• 英特尔|两倍变焦自拍能有多大区别？苹果、三星、OPPO自拍样张解析
• 高通骁龙|国产品牌发力！苹果钉子户切身体会，Find X5 Pro功能要超前不少
• 古代五个不可思议的科技产品，第四个看了谁不骄傲！
• 华为|中国第二家“华为”诞生，国产品牌正悄悄征服世界！
• 我国四成以上主要工业产品产量世界第一
• 英特尔|英特尔i9-13900跑分测试曝光！比12900k高20%！如何评价？
• 英特尔|入手12代酷睿的注意了，Intel似乎埋下一个“大坑”