IT之家7月27日消息英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播 ， 宣布了全新的工艺制程命名规则 。

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按照官方的说法 ， 英特尔10mm增强型SuperFin已更名为英特尔7 。 英特尔透露 ， 该节点现已量产 ， 与10mmSuperFin相比 ， 每瓦性能将提高10%至15% 。 英特尔7节点将用于AlderLake消费级处理器和SapphireRapids数据中心处理器 。
官方确认AlderLake将于今年开始出货 ， 而SapphireRapids将于2022年第一季度投产 。 这是英特尔首次展示每款处理器的设计 ， 清楚地说明了AlderLake的混合架构设计以及SapphireRapids的多芯片设计 。

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英特尔4是以前的7nm节点 ， 官方承诺每瓦性能比英特尔7提高20% 。 该节点将使用EUV光刻 ， 首批采用英特尔4的产品是2021年第二季度的MeteorLake和GraniteRapids 。
MeteorLake的设计图显示GPU具有多达192EU ， 相比目前的96EU具有重大升级 。 GraniteRapids处理器似乎是双芯片 ， 每个芯片有60个方格 。 英特尔没有透露GraniteRapids处理器的规格 ， 但如果每个方块代表一个核心 ， 这将是一个120核的处理器 。

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此外 ， 英特尔确认MeteorLake将使用Foveros封装技术 ， 它将支持5至125W的TDP范围 。 英特尔MeteorLake应作为继RaptorLake之后的第14代酷睿系列首次亮相 ， 预计将于2022年末推出 。

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IT之家了解到 ， 2023年下半年 ， 英特尔将推出英特尔3 。 该节点将提供18%的perf/watt提升 。 英特尔还承诺增加EUV的使用 。
英特尔20A节点将在2024年上半年推出 。 A代表埃 ， 为0.1nm ， 20A也就是2nm 。 该节点将引入一种新的晶体管架构 ， 称为RibbonFET和PowerVia互连创新 。 英特尔未确认哪款产品将使用英特尔20A节点 。

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【IT之家 7 月 27 日消息 英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播|英特尔宣布改变工艺制程命名规则，未来处理器设计完全展示】来源：IT之家

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