关于荣耀Magic的消息|荣耀Magic最新曝光，惊艳登场，年度机皇？

关于荣耀Magic的消息，大众的关注一直是热度不减。其实早在5月21日的高通5G技术峰会上，荣耀CEO赵明作为荣耀终端厂商代表出席，在峰会上介绍了荣耀与高通的合作情况。随后，赵明接受媒体采访并向其透露了荣耀Magic3将与高通合作，搭载高通最领先旗舰芯片，并将其作为向极致科技的高端产品打造。

根据网上最新的消息，荣耀magic3将在8月12日全球发布，带来了更多的黑科技。目前网上已经曝光了关于荣耀magic3的性能配置，作为荣耀最特殊的系列，华为往往会将一些最新的黑科技放在magic新机上，好处是亮点十足更加的吸睛，但也很容易翻车。荣耀magic2就是最好的例子，那么荣耀magic3会不会重蹈覆辙呢？

在处理器方面，可以猜到应该是用的是骁龙最新的8系列的旗舰芯片，极有可能是骁龙888+ ，毕竟结合之前赵明的言语和这几年荣耀和骁龙的合作。荣耀Magic3或将首发骁龙888+也不无可能。

正是因为采用了骁龙8系旗舰芯片，荣耀Magic3是非常值得期待的，该机共有两款机型，分别是标准版和Pro系列。消息称标准版采用居中挖孔直屏，支持66W快充，而荣耀Magic3Pro则是双挖孔曲面屏，支持100W有线+50W无线快充。
【关于荣耀Magic的消息|荣耀Magic最新曝光，惊艳登场，年度机皇？】在目前的市场中，荣耀Magic的硬件参数也是非常的不错了，当然，在有华为提供各种先进技术的加持下更是如虎添翼，相信在不久的8月份的发布会上会给我们一个惊喜吧。