触探性能天花板!荣耀Magic3系列搭载骁龙888+,全力释放性能再飞跃

6月底，高通宣布推出全新骁龙888+移动平台，而荣耀Magic3系列就在首批搭载该芯片的机型名单中。当时荣耀产品线总裁方飞就表示：“全新骁龙888+移动平台带来的具有变革意义的先进特性，能够完美契合即将发布的荣耀Magic3系列旗舰手机的需求” 。今天，荣耀官方再带来新料，荣耀Magic3系列在性能上将“再次飞跃”！

此前，荣耀50系列搭载了骁龙778G芯片，依靠荣耀研发团队强大的优化以及调教能力，使其在功耗和性能方面有很好的平衡，有着堪比888芯片的极致表现。而荣耀Magic3系列若此次搭载骁龙888的进化版，也就是骁龙888+ ，顶级芯片加上强大的优化团队，将比OPPO、vivo、小米的高端旗舰更具优势。
目前已发高端旗舰的机型，在芯片的驾驭方面普遍存在不足，手机发烫、运行速度慢和卡顿的现象比比皆是。而荣耀拥有深厚的芯片底层调校和优化技术，能在性能释放、功耗控制等方面做到更好。因此，无论是业界还是消费者，都期待着荣耀Magic3系列的强劲性能释放。
顶级芯片配合底层优化，触探手机性能天花板
骁龙888+是高通目前最顶级的芯片，这将确保荣耀Magic3系列在硬件实力上的绝对领先。但高端手机也不能靠堆砌硬件，否则会出现硬软件不平衡的局面。荣耀CEO赵明在荣耀50系列发布会上曾表示， “硬件是决定了手机性能和体验的下限，更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀在这方面有着丰厚的经验和强大的能力” 。

【触探性能天花板!荣耀Magic3系列搭载骁龙888+,全力释放性能再飞跃】荣耀在芯片底层调校方面，有着深厚的积累。方飞也曾表示，荣耀凭借极强的优化能力，同样的芯片，性能可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。相同硬件也能做出体验的差异化，使系统运行更加流畅、待机通信等整体性能更优，让消费者拥有更好的用机体验。

荣耀能够更好驾驭硬件的优势，在荣耀50系列的骁龙778G平台上得到了印证。在荣耀50Pro上运行《和平精英》可以实现近乎满帧的平均帧率，而且波动控制在1帧之内，可见其性能之出色。经过测试，其在功耗和温度控制方面，也在众多旗舰机型中名列前茅。
所以，荣耀与高通的强强联手，将最大化释放双方的优势，也将最大化释放骁龙888+的性能，触探手机性能天花板。
前两天，华为也官宣了P50系列将在7月29日发布的消息。集时下科技之大成的荣耀Magic3系列与华为P50系列先后登场，或将组成“双王炸”通杀下半年高端市场。届时，高端手机市场势必再掀波澜！