国产7nm工艺,拥有中国市场份额,高通绕不过去

【国产7nm工艺,拥有中国市场份额,高通绕不过去】台积电已经完成了3nm工艺布局，到了2022年便可以试产，国内7nm工艺，今年有望做到试产，受到美国因素影响，想要量产有不少困难。未来国产7nm工艺芯片，想要在中国市场站稳脚跟，除了要与台积电进行竞争之外，高通是一个不小的障碍。

在手机芯片市场，联发科依赖台积电，三星有自研5nm芯片，而高通、苹果等在这两家企业中做选择。手机芯片市场份额，已经基本被联发科、高通、苹果手机平分，而华为麒麟芯片受美国无限追溯机制影响，正在走下坡路。如果国产7nm工艺实现了量产，仅仅解决了技术问题，并没有解决市场问题。高通芯片在中国市场份额，已经成为全球重要的贡献者，即便美国对华为麒麟芯片下手，也不愿意离开。

作为一家美国芯片公司，深知华为麒麟芯片面临的问题，以及中国市场的重要性，不可能不为自己战略谋划。 2019-2020年的2年之间，高通芯片并没有退出中国市场，而是选择留下，并在今年填补了华为麒麟芯片留下的空缺。国产7nm芯片工艺制造成功，如果没有市场，等于失败了60% 。

高通作为中国市场最重要的手机芯片供应商，如果坚持扶持三星、台积电手机工厂，使用5nm、3nm芯片，留给国产7nm工艺的市场选择，可能只有一个大陆市场备胎的身份。