使用IC采样保持放大器( 五 )
其中 , IL为漏电流 , CH为保持电容的值 。 举例来说 , 对于100pFCH , 电流降低1nA会导致10μV/μs压降 。 在10μs保持期间 , 这会产生最大100μV压降误差 , 此误差不是问题 。
在给定的S/H器件中 , 电流IL按技术规格设定 , CH则(通常)由用户控制 。 所以 , 压降可通过CH调节 , 会随着CH增加而减小 。
但是 , 这也需要权衡取舍 。 当CH增加以降低压降时 , 一般会使采集时间延长 。 这是因为对CH充电以实现采集摆动所需的电流是固定的 。 所以 , 通常需要尽可能将漏电流IL保持在最低水平 , 以使压降最低 。 一般来说 , 此参数由S/H输出放大器的输入偏置电流和开关漏电流决定 , 通常随温度升高而升高 。 在高温下压降最大 。 注意 , 用于计算压降的IL值应考虑到温度与净漏电流之间的关系 。 使用FET输入缓冲器时 , 温度每上升10°C , 偏置电流翻倍 。
实际上 , 中等温度下S/H中电压的典型下降率接近1μV/μs , 算的上很小的误差 。 在计算最高温度下的最大偏置电流时 , 这种情况可能并非一直保持不变 。 可以计算最高预期温度下的漏电流 , 以确定最差的电压下降率 。
馈通是在保持(关闭)状态下 , 通过S/H开关的交流信号泄漏导致的模拟误差 。 与S/H偏移一样 , 它基本上由开关电容引起 , 但也会受到布局相关电容耦合的影响 。 由于开关电容和保持电容可以构成分压器 , 馈通会随保持电容增大而降低 , 就像压降和S/H偏移一样 。 馈通的影响如图6所示 。
馈通一般由高频率下(例如10kHz)的满量程峰峰正弦输入指定 。 在良好的S/H中 , 它一般达到80dB(或更高) 。 这相当于0.01%(或更低)的馈通误差 。 如果S/H是在多路复用器之后 , 该多路复用器能够在保持状态下选择高电平 , 且可能因信号馈通导致误差 , 那么此参数非常重要 。 
图6.馈通误差电压(顶部) , S/H控制(底部)
电介质吸收
对于一些常见的电容类型 , 电介质不会在充电/放电周期后完全释放所有电能 。 这种现象导致的结果是:在保持模式持续一段时间后 , 存储电压出现误差 。 可以使用某些电介质 , 尤其是薄膜来最大限度降低这种影响 。 应使用指定的低DA电介质 , 例如聚四氟乙烯、聚苯乙烯和聚丙烯 。 注意 , 在使用外部CH , 或者是使用外部CH来增强内部CH的S/H中 , 都需要考虑DA 。
漂移和噪声
与采样模式下的S/H相比 , 保持模式下的S/H具有不同的漂移特性 。 在保持模式下 , 输出端只有输出缓冲放大器的漂移 。 在采样模式下 , 可能只有输出放大器的漂移 , 也可能是两个放大器串联产生漂移 。
通常 , 保持模式下和采样模式下的漂移特性不同没有什么危害 。 转换通常在几微秒内完成 , 此时由温度变化导致的漂移误差尚不是问题 。 当保持时间异乎寻常的长时 , 则需考虑这种误差 。
噪声则是另一种情况 。 例如 , 处于保持模式时 , 可以考虑图7中的S/H类型2和3 。 如果输出放大器的噪声过大 , 则会在保持期间显示 , 并随所需信号一起数字化 。 如果此噪声很高 , 且转换器的线性度并不低于1/2LSB , 则某些代码会因噪声调制而出错 。
MOSFET输入缓冲器输入电流极低 , 因而会用于一些S/H中 。 遗憾的是 , 这些缓冲器类型通常具有相对较高的输入电压噪声 , 这会限制某些应用的整体精度 。 JFET的输入电流不会像MOSFET那么低 , 但其噪声电压明显更低 。
S/H设计类型
如今有大量S/H设备可用 。 除了非常高的性能限制外 , 大部分都采用几大类设计拓扑 。 以下部分介绍这些设计拓扑 , 并针对每种拓扑展开简单讨论 。 了解不同的电路类型有助于针对给定应用选择合适的S/H 。
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