翼龙无人机|美国专家：只要控制住ASML，中国用10年也造不出光刻机

7月19日，金投网援引Focus（德国焦点周刊）消息称：美国专家认为，哪怕中国投入10000万亿美元，也要10年以上的时间才能打通产业链，建议官方限制ASML的光刻机。一经报道，便迅速引发了网友的激烈讨论。一方面，有些网友还在等华为满血复活，但是又不可能十年不换新手机，对该言论无法接受。另一方面， 02专项相关设备陆续交付，唯独28nm光刻机卡壳，大家又担心这是真的。
为了更好地探究真相，并尽可能保障文章的说服力，我们不妨顺着这位专家的思路，看看他的目的是什么。 VERDICT曾在6月8日爆料，上海微电子负责的28nm光刻机，将于2021年年底交付。所以，这位专家口中的限制对象，就只能7nm的EUV光刻机。然而中芯国际早在2018年就已经向ASML付过订金，至今也没收到货，可见限制已久。如此看来，他的主要目的，并非“给上司提建议” 。

有没有可能是在给我们提建议呢？希望中国厂商不要被眼前的困难吓住，准备好一万亿美元，坐十年冷板凳，未来迟早是你们的。据悉，近三年时间，国内的半导体投资总和为1860.12亿元，超过了前十年的投资总和。其中又以2020年的1400亿元最高，若以此为标准，我们需要坚持46年。可是，在美国智库做高级副总裁的刘易斯，又在2020年9月指出：中国对半导体产业的投资，可能是美国的一千倍。
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既然我们花的钱已经够多了，那么这位专家的腾挪空间，便只剩下“通过额外投资，来缩短追赶时间” 。乍一看， “10年之约”还是很合理的。上海微电子在2007年，便推出了型号为SSA600/20的90nm光刻机，距离现在已经过去了14年之久。可它经不起细究，因为想要得出一个准确的时间，必须平衡研发环境的改善程度，和生产EUV光刻机的具体难度。因此，同样白手起家的ASML ，会是一个更好的参照对象。

把时间倒回20年前，英特尔、东芝、英飞凌等厂商，正铆足劲儿搞研发，希望自己成为第一个突破65nm工艺的大厂。台积电的林本坚博士，带着浸入式光刻的创意毛遂自荐，却因为“试错成本太高”等原因屡屡遭拒。栏杆拍遍之后，选择了跟同样失意的ASML合作。事实证明，林本坚是正确的， ASML就靠这招实现了弯道超车。一步领先，然后便是步步领先，直接导致英尔特、苹果等厂商选择入股。

公开信息显示， ASML在2010年，就研究出了EUV光刻机的图纸。是因为迟迟没有匹配的光学镜头，这才拖到2019年量产。甚至，这个时间还有可能更短，毕竟既得利益者往往喜欢放大打破垄断的难度。日本半导体专家汤之上隆，在《日本制造业的败北》一书中提到：2007年，他在参加SPIE（国际光刻技术博览会）的过程中，看到有人展示“制造EUV光刻机的难度” ，真切感受到了日本半导体的没落。

理论上来说，如果不是当时的整体科技水平跟不上， ASML造EUV光刻机，压根用不了10年那么久。有人可能要泼冷水：人家可以，未必你也行啊，就算把图纸给你，你能解决零部件的问题吗？其实，笔者并非盲目乐观。据拓墣产业研究院统计， 2020年营收前十的芯片大厂的创始人或CEO中，有8名是华人。应用材料方面， Thomson Reuters统计的全球顶尖的100位材料家排名榜中，有15位是华人，我们甚至还霸占了前六。