采用意法半导体STM32F103CBMCU，SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解( 二 )

头梁折叠结构特写。

头梁伸缩结构处设置独立结构。

头梁拉伸状态展示。

耳罩深度与一元硬币对比，耳罩相对较深，能够提供更好的包裹性。

右耳耳机背壳外观一览，采用了几何分割设计，非常的具有设计感和辨识度。

SHIVR品牌LOGO同时兼具指示灯功能。

耳罩内部特写，中间位置开孔，设置光学、红外传感器。

光学红外传感器特写。

耳机背部前馈降噪麦克风特写，内部防尘网覆盖，防止异物进入腔体。

耳机底部通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。

3.5mm音频线接口特写。

降噪功能切换按键特写，左侧一颗指示灯反馈处于的降噪状态。

耳机电源开关特写。

滑动开关开机后，右侧有一颗隐藏的状态指示灯。

左耳背板特写，与右耳对称设计。

左耳底部Type-C充电接口特写，旁边同样设置有指示灯，便于用户实时获悉充电状态。

三颗功能按键特写，加减音量键上设置有盲点区分，右侧为暂停/播放按键。

我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKM001C便携式电源测试仪对SHIVRNC18头戴式无线智能降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.50W 。
二、SHIVRNC18无线智能降噪耳机拆解

进入拆解部分，首先取掉卡扣式固定的耳罩，出音孔网布固定在盖板上。

耳罩卡扣结构上雕刻有R/右标识，便于组装。

后馈降噪麦克风特写，用于收集耳罩内部噪音。

取掉螺丝打开耳机，扬声器是单独的腔体。

扬声器单元背部盖板上设置有调音孔，通过调音网布覆盖，防止异物进入音腔。