高通虽说已经把最新的骁龙888等芯片交给三星代工了，用的还是三星8nm工艺，但是台积电这边高通也没闲着，毕竟上一代X55基带还是台积电7nm工艺生产的，而且苹果最新的iPhone12就是使用的这一款基带，庞大的iPhone12需求量一下子把高通X55基带的产量带了上来，让高通成为台积电最大的7nm芯片客户。

【 台积电|高通成台积电7nm最大客户，就连iPhone12也来做贡献了！】

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虽说台积电目前最先进的工艺已经来到了5nm节点，但是其产能还是相对有限的，目前最大的客户就是苹果的A14芯片和M1芯片，并且由于供货的紧张，可能苹果未来还会拿出一部分M1芯片交给三星代工，所以高通也暂时没有余地让X55基带升级为5nm工艺。


而随着骁龙888和X60基带的发布，未来骁龙865就要停产了，新款安卓手机也不会再使用X55基带，但是毕竟苹果iPhone12系列用的全是这款基带，比安卓手机慢了一拍，由于苹果iPhone12庞大的需求量，台积电必须大批量代工高通X55基带，据说仅在第四季度，台积电就要向苹果提供8万片晶圆，用来生产X55基带。


这对于高通来说显然是一箭双雕的好事，一方面用上了三星5nm工艺来制造新品，另一方面在台积电和苹果这边也没有闲着，X55基带将至少发挥一年的余热，并为高通带来大量收入，而可以预想到的是，苹果明年的iPhone13可能也会升级到高通X60基带，从而跟上安卓阵营的步伐。

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