台积电|莫大康：全球代工三强大战在即

莫大康
2021年7月19日
谁都没有料到英特尔此次会杀入代工业中，而且是真的干。近日有媒体披露，英特尔正在考虑以300亿美元收购格芯（GlobalFoundries），这可能是该公司有史以来最大的一笔收购。
消息不是空穴来风，它可能延伸有以下诸点思考：
1）美国正疯狂打压中国，并借机誓言要重振芯片制造业。因此英特尔的动作首先符合美国国家的意志。
2）它胁迫台积电、三星在美国建新厂，这是最经济、迅速的有效方法之一。
3）英特尔的新任CEO基辛格刚上任，它试图迅速改变英特尔的“形象”，并已经启动如下事项，对于英特尔势必会带来巨大的影响，如在不放弃自身芯片产出的前提下，投资200亿美元兴建新的芯片制造厂，成立新的代工部门，以及公开把处理器等产品让台积电加工。
在全球半导体业周期性进入上升时期，全球代工业如日中天，迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列，显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强，台积电、三星、及英特尔，它们会如何演变下去。
英特尔
尽管它的形象已不如从前那样的光鲜，如错失移动市场，wintel联盟已不如之前那样的强势与牢固，尤其在先进工艺制程方面，被台积电等压得有点透不过气。但是不可否认，它仍是全球半导体销售额排名第一，2020年达700亿美元，而且它的毛利率在60-66%。并且理性地看它在先进工艺制程及封装等方面，仍具有相当大的实力，可能在媒体公关方面有不足，至少不够自信。
如据媒体报道，在5nm节点，三星实现了1.27亿/mm2的密度，台积电达到了1.73亿/mm2，而Intel的目标是3亿/mm2，三星与其他两家的差距愈发拉大。
而到3nm节点，台积电的晶体管密度大约是2.9亿/mm2，三星只有1.7亿/mm2，Intel的目标是5.2亿/mm2。显然任何依单个数据来比较是缺乏科学性的，需要综合考量，而更为关键要能走向市场，让客户来公正的评论。
如果仅从代工业观察，未来英特尔能成功？可能尚为时过早。因为它的劣势也十分明显：
1) 既作IDM，又作代工，模式上有缺陷。
2) 代工是个产业链，需要IP、第三方设计等支持，英特尔尚需时间。
3) 它以处理器，服务器芯片等领先，而在代工方面缺乏经验及客户。
4) 它的平均毛利率在60-65%，而代工的毛利率，以台积电为例仅50%，可能会影响它的代工决心。
从旁观者立场，英特尔最大的问题可能是它自已，因为近时期来，它的销售额节节上升，利润率尚好，也正在积极的转型之中。反映英特尔公司的基本面是健康的。仅是外界的舆论压力大，对于一家全球顶级公司也是很揪心。
在全球半导体业进程中，它曾作出过多项卓越的贡献，如HKMG，Finfet技术等，所以英特尔的问题可能是要放下包袱，更大胆的去探索，迎接各项新的挑战。
由于IDM与代工之间的差距甚大，对于英特尔来说现阶段的服务器及PC市场仍是主营，千万不能为了扩大代工，而伤害到产品利益，两者之间需要平衡。
即使英特尔兼并格芯成功，对于英特尔肯定是迅速增强它的代工实力，是步好棋，但是它可能对于三星的威胁会更多些。
三星
在张忠谋的眼中三星一直是它的最大威胁，这是事实，因为三星是一家执行力极强的公司。而且它的目标十分张扬。如近十年内投资1,000亿美元，及要力争全球代工第一等。
从旁观者立场，三星也敢于“冒险”，无论EUV，或是GAA架构等，包括7纳米，5纳米，甚至3纳米制程，三星都没有落在后面。表明三星是试图扭转被台积电压着打的局面，但是问题总欠“临门一脚”，客户不买帐，订单还是大部分落在台积电手中，这才是三星最致命的关键，看来从技术方面仍需努力。