荣耀Magic3已经正式官宣|荣耀Magic3正面曝光！双打孔+超曲屏，但有2个设计并不让人满意

2026-06-24

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荣耀Magic3已经正式官宣，定档于8月12日，并且正式发布的官方海报中也可以看出荣耀Magic3机身背面的一些设计元素。在海报中可以看到，荣耀Magic3的机身背面依然会采用圆形的镜头模块，这与华为Mate40机身背面的镜头模组设计有着非常相似的设计理念。
不出意外的话，荣耀Magic3的机身背面将会采用和华为Mate40一致的镜头模组设计，在环形镜头模块上，会设计四个摄像头，而且在环形镜头模组的正中间，也会设计一颗摄像头。有消息宣称，荣耀Magic3会搭载1/1.5英寸大底主摄外，还将支持100倍变焦。
屏幕双打孔超曲屏设计，不是屏下隐藏摄像头

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其实不光荣耀Magic3的机身背面已经能够看出大概的设计理念，荣耀Magic3机身的正面屏幕也被央视的体育频道给曝光了。从电视节目中曝光的荣耀Magic3屏幕正面来看，荣耀Magic3将会采用和荣耀V40一致的80度超曲屏设计，并且在屏幕的左上角依然采用的是前置摄像头双打孔的设计元素。
荣耀Magic3采用的屏幕双打孔的设计，和之前外界传言荣耀Magic3将会采用屏下隐藏前置摄像头的消息违背。说实话原本对荣耀Magic3还是非常期待的，但是荣耀Magic3采用屏幕双打孔而并不是屏下隐藏前置摄像头的设计，并不让人满意。
骁龙888处理器而不是骁龙888Plus

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另外有媒体曝光了荣耀Magic3的真机的参数照片，从照片上可以看到荣耀Magic3内部搭载了SM8350处理器，这就是骁龙888处理器的代号，运存大小为12GB ，软件是基于安卓11定制的MagicUI5.0 。荣耀Magic3搭载的骁龙888处理器堪称是业界最强处理器，在性能上荣耀Magic3可以称得上是顶级旗舰手机，但是荣耀Magic3并没有搭载之前外界传言的骁龙888Plus处理器，这点还是让人有些不满意。
毕竟荣耀赵明之前对外宣称荣耀Magic3将会采用最强的处理器，所以外界对荣耀Magic3的厚望很高，都希望荣耀Magic3成为业界最强性能手机，如果荣耀Magic3拿不到骁龙888Plus的首发权，后续会很快被其他手机品牌超越。

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荣耀Magic3目前的外观设计和硬件参数已经基本上能够刻画出来，超曲屏设计，同时采用屏幕双打孔，机身背面采用环形的镜头模组，搭载骁龙888处理器，支持100W的快充技术和50W的无线快充技术。
荣耀Magic3将会是对标华为Mate系列的全新旗舰手机，如果荣耀Magic3能够解决屏下隐藏摄像头和骁龙888Plus的首发权，那么荣耀Magic3将会是新一代的顶级旗舰手机。
【荣耀Magic3已经正式官宣|荣耀Magic3正面曝光！双打孔+超曲屏，但有2个设计并不让人满意】来源：3C毒物

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