英特尔没有性价比?十一代i5加持铭瑄B560M装机分享:这性能也香( 二 )

再者就是不少小伙伴们畏之如虎的跳线接口了，对于小编这种老鸟来说，一眼就能看出这是跳线接口中最常规的11针接口，左上方的LED± ，左下方的HDD± ，右上方的POWERSW ，右下方的RESET ，基本上属于手到擒来，只需要将主板中的跳线依次插入即可。

以上就是这块主板的基本信息了，接下来让我们来看一下本次装机过程中所使用的其他配件，有了这块主板，首先自然是想到选择一款合适的CPU与之搭配。

本来想着既然iCraftB560MWiFi能够拉满11代I7 ，那么上一个I711700F也无可厚非，可奈何囊中羞涩， 2000多的价格属实有点吃不消，因此退而求其次选择一片I511400F 。

作为一块处于最新代差的处理器，他有着最高4.Ghz的频率， 14nm的制程， tigerlake架构，由于新的sunnycove微架构加持，使得其单核性能更强，同时六核十二线程的多核性能也不弱。

因此对于这块U的散热问题是值得深思熟虑的，上水冷不至于，但是上一个性能上佳的风冷小编认为还是很有必要的，思考再三之下，小编选择了这款九州风神的大霜塔PRO 。

首先主要是因为其200出头的价格就我们带来了高达245瓦的散热功耗，这样的散热能力用来压住14nm的11400f想必是绰绰有余的，哪怕是超频也是不用担心CPU过度发热的。

工艺上的表现上，纯铜底座采用了镜面抛光铜底，通过零距离贴合CPU的方式，使得它的传热效率远高于一般的散热器，与底座相连接的6根散热管， U形折弯烧结热管和鳍片交织在一起，相辅相成，使得散热器的到热效率再次提升了一截。

同时为了将散热效果达到最佳，小编同样购置了九州风神家的EX750散热硅脂。

经常装电脑的小伙伴都明白硅脂对于散热的重要性，作为用来填充CPU与散热器之间空隙的材料，最主要的就是它能够充分的填充风冷铜片和CPU之间的接触空隙，从而充分保证散热效率。