无线充电|融资丨「伏达半导体」完成数亿元D轮融资

创业邦获悉，近日，高频电源管理芯片研发商伏达半导体宣布完成数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。
【无线充电|融资丨「伏达半导体」完成数亿元D轮融资】伏达半导体有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是业界领先的电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。伏达半导体也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。
7月2日，伏达半导体推出第二代电荷泵快充产品——NU2205，该产品也是目前业界功率最高的100W电荷泵快充芯片。NU2205是国产唯一采用了双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。创新的双电芯快充结构打破了单电芯充电的瓶颈，将充电功率从60W大幅提高到了120W，并有机会进一步提升到200W。
伏达半导体通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的全面创新，积累了多项核心技术。产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片等。伏达半导体已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商，同时，公司的电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。
附伏达半导体融资历程：