描述TPS6214x系列是易于使用的同步降压DC-DC转换器|tps6214x电源布局( 二 )

具有高dv/dt的电线。因此，输入和输出电容应尽可能靠近
应避免长距离的IC引脚和平行布线以及窄迹线。进行的循环
交流电应勾勒出尽可能小的区域，因为该区域与能量成正比
辐射。
FB和VOS等敏感节点需要用短线连接，而不是靠近高dv/dt信号（即
是， SW）。由于它们携带有关输出电压的信息，因此它们应尽可能靠近
实际输出电压（在输出电容器上）。 SS/TR引脚和AVIN以及FB上的电容器
电阻器R1和R2应靠近IC并直接连接到这些引脚和系统接地
飞机。
外露散热焊盘必须焊接到电路板上以获得机械可靠性并实现
适当的功耗。
推荐的布局在EVM上实施并显示在其用户指南SLVU437中。
布局示例

文章图片
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散热注意事项
在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要
特别注意功耗。许多与系统相关的问题，例如热耦合、气流、添加
散热器和对流表面以及其他发热组件的存在会影响给定组件的功耗限制。
下面列出了提高热性能的三种基本方法：
?提高PCB设计的功耗能力
?通过焊接裸露的导热垫来改善组件与PCB的热耦合
?在系统中引入气流
有关如何使用热参数的更多详细信息，请参阅应用说明：热特性
应用说明(SZZA017)和(SPRA953) 。
TPS6214X设计用于最大工作结温(TJ
)125°C 。因此，该
最大输出功率受实际热阻上可耗散的功率损耗的限制，
由封装和周围的PCB结构给出。由于封装的热阻是固定的，
增加周围铜区域的尺寸并改善与IC的热连接可以减少
热阻。为了获得更好的热性能，建议使用顶层金属连接
具有宽而粗的金属线的设备。内部接地层可以直接连接到IC下方的过孔
改进的热性能。
如果出现短路或过载情况，则通过限制内部功耗来保护器件。
取自TPS62140EVM的实验数据显示了最高环境温度（没有额外的
【描述TPS6214x系列是易于使用的同步降压DC-DC转换器|tps6214x电源布局】像气流或散热器一样冷却），可以允许将结温限制在最多125°C 。