芯事记|「芯事记」2021上半年超600亿元规模项目兑现“投量产”

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集微网消息，在历经了重大项目签约落地潮、开工潮后，投量产小高峰也逐渐到来。2021年是否又是半导体项目投量产“大年”呢？
集微网根据公开消息统计，今年上半年已有超42个项目试产、投产、量产，其中3个项目为百亿级。
其实，此前不少项目早已释放投、量产信号（参见：《2021年或启投产高潮，重庆京东方、粤芯、西安三星等皆迎新挑战》）。

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长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目
据集微网2月独家报道，长沙惠科消息人士透露，长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目已经进入量产。
据浏阳日报7月报道，该项目总投资280亿元，占地约1200亩，总建设面积77万平方米，主要生产超高清大尺寸显示面板。
2019年11月，项目正式打桩；2020年7月22日主厂房封顶；同年11月17日首台曝光机搬入；今年1月底项目首条生产线正式投产。
长沙惠科光电有限公司微信公众号显示，长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目总投资320亿元，占地约1200亩，总建设面积77万平米，其中主厂房64万平米，是近年湖南投资最大的产业项目。该项目采用国内大尺寸第8.6代IGZO氧化物半导体背板技术路线，月产能15万片，主要生产55英寸、65 英寸、85英寸、100英寸4K、8K 液晶面板及 OLED 面板等。
湖南三安半导体项目
6月23日，全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。
湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。
2020年7月20日，项目开工；2020年12月，项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶；2021年1月19日，项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，标志着该项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶；2021年5月7日，三安光电在互动平台表示，湖南三安半导体项目设备正陆续到厂。
湖北三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目
4月16日，湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED(微发光二极管）和Mini LED(亚毫米发光二极管）芯片生产线投产。
三安光电Mini/MicroLED芯片项目，总投资120亿元，将建成Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地，预计将形成年产MiniLED芯片210万片、Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品84000台的研发制造能力。
2019年4月24日，项目正式签约；同年7月29日项目正式开工；2021年2月3日，项目一期举行测试综合楼封顶仪式；3月16日，项目变电站如期送电。
英诺赛科氮化镓项目
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司在汾湖高新区举行量产暨研发楼奠基仪式。
英诺赛科苏州一期项目预计投资80亿元，投产后产能将逐步爬坡，2021年底产能可达6000片/月，2022年底项目全部达产后苏州工厂将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆。
【芯事记|「芯事记」2021上半年超600亿元规模项目兑现“投量产”】2018年6月，项目开工；2019年8月29日，项目主厂房封顶；2020年9月，一期完成厂房基本建设和生产设备搬入。