台积电或于德、日设立新晶圆厂,已和当地政府达成协议?

芯东西(公众号:aichip001)
编译|高歌
编辑|心缘
【台积电或于德、日设立新晶圆厂,已和当地政府达成协议?】芯东西7月14日消息 , 昨日 , 据台湾科技媒体DigiTimes报道 , 全球芯片制造巨头台积电同意在德国、日本分别设立晶圆厂 。
消息人士称 , 台积电将很快宣布在德国德累斯顿和日本熊本地区 , 建立28nm和12/16nm制程的产线 , 并正与当地客户进行谈判 。
此前台积电倾向于将芯片制造业务重心留在中国台湾本地 。 而德日建厂的新举动 , 或许意味着台积电这一策略有所动摇 。
一、台积电海外布局增多 , 正面临多国政府压力
由于当前的全球缺芯以及较为紧张的贸易局势 , 消息人士指出 , 台积电正面临来自多个国家政府的压力 , 在中国台湾之外扩张产能对于这家晶圆巨头来说将成为一种必然 。
台积电此前曾宣布 , 计划在南京增产每月4万片的12英寸(300mm)晶圆 , 以满足市场对28nm制程的需求 。 据外媒报道 , 台积电还将在日本茨城县建立一个新的研发中心 , 并获得了日本政府的补贴 。
另外 , 台积电正在美国亚利桑那州建造5nm晶圆厂 。 消息人士认为 , 这也是美国政府对其施加压力的结果 。 
台积电位于南京的Fab16(来源:台积电)
二、台积电芯片制造布局或转向?正与恩智浦等客户进行谈判
该消息人士透露 , 台积电正在考虑建设2处新的海外晶圆厂 , 一处位于日本熊本县 , 另一处位于德国德累斯顿 。 这两处的新晶圆厂将生产额外的28nm和12/16nm制程的芯片 。
此人还称 , 台积电已与当地政府就新晶圆厂的建立达成了协议 , 并正与恩智浦、英飞凌、安森美半导体等客户就合作进行谈判 。 相比台积电 , 恩智浦、英飞凌等半导体厂商更专注于汽车芯片的生产 , 这也是当前短缺问题的重要一环 。
也有其他外媒就此事与台积电进行了交流 , 不过由于台积电即将公布其今年第二季度财报 , 处于官方静默期 , 并未就此事发表评论 。
在第一季度的财报会议上 , 台积电CEO魏哲家称 , 台积电的总部、研发中心和主要的晶圆厂都会留在中国台湾 。 台积电也有发言人称 , 台积电没有在欧洲制造芯片的计划 。
有外媒评论称 , 台积电如果建立更多的海外晶圆厂 , 很可能代表了在越来越大的压力下 , 其以中国台湾作为芯片制造重心的策略可能会有所变化 。
结语:台积电正被全球科技产业关注 , Q2财报会议或释放更多消息
在疫情及缺芯等因素影响下 , 当前全球的工业国家都极度关注半导体供应链问题 。 由于晶圆厂的技术要求、资金成本都比较高 , 吸引技术较为成熟的代工厂商无疑是较为可行的方法 。
而以台积电为代表的顶尖芯片制造商 , 正成为北美、欧洲、日本等各国积极拉拢的对象 , 其一举一动都受到了全球科技产业的关注 。 明天下午台积电将召开今年第二季度财报电话会议 , 届时可能会有更多的消息流出 。
来源:DigiTimes、eeNewsEurope
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