chiplet|看先进封装如何完成“变小”角逐( 三 )


【 chiplet|看先进封装如何完成“变小”角逐】冰冻三尺非一日之寒,可见,先进封装技术若想在后摩尔时代彻底完成华丽的“转身“,还需要进行更多的技术迭代。