高通孟樸谈5G+AI应用,涉及移动终端、物联网、汽车等领域

2021世界人工智能大会于7月8日至7月10日在上海举行，以线下线上结合的方式召开，主会场继续设在浦东世博中心，联动徐汇等区。在以往的三届世界人工智能大会，高通公司都获邀参加，本次WAIC2021高通依旧参与了多场活动。其中在7月8日举行的“智能芯片定义产业未来论坛”上，高通公司中国区董事长孟樸，带来了主题为“持续推进5G+AI ，携手共建智能互联未来”的演讲，分享关于5G+AI在多个领域的观察、经验和愿景。

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在演讲中孟樸提出一个观点，世界正快速迈向人与万物智能互联的时代， 5G的高速连接，高性能低功耗的计算芯片，以及终端侧AI等多项技术的融合，正在推动这一趋势加快进程。 5G、AI和云的结合，也将加速众多行业的数字化转型，有力推动创新和经济增长，创造全新的商业模式，带来全新服务模式，以及扩展全新的收入来源。

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孟樸介绍了当前的AI应用情况，在移动终端领域，高通很早就开始布局AI ，在2016年推出了第一代AI引擎，此后一直在推动智能手机上AI算力的提升。例如在高通骁龙888平台中，集成第六代AI引擎，为开发者提供了更强大更整合的开发平台和开发工具，帮助合作伙伴实现一系列的全新AI用例。
在物联网领域，高通与超过一万三千家企业合作物联网解决方案。 AI带来的高效运算，也将赋能更广泛的物联网场景，为机器人、智能制造、智慧城市、智慧零售等产业，带来新的价值。

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在当下最热的汽车领域，孟樸表示，随着汽车连接到云端，无线技术已经在改变交通运输业，高通也在积极推进5G+AI使汽车变得更加智能，加速汽车行业的变革。高通正通过SnapdragonRide平台，为汽车厂商提供可扩展的自动驾驶解决方案。 SnapdragonRide平台还可以根据不同的需求，提供不同的算力。例如针对挡风玻璃上的摄像头，高通可以提供功耗仅5瓦，但算力达到10TOPS的解决方案，针对需求更高的L4或L5级自动驾驶车辆， SnapdragonRide平台可以提供超过700TOPS算力的解决方案。

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【高通孟樸谈5G+AI应用,涉及移动终端、物联网、汽车等领域】目前汽车产业正在变革，汽车的核心正在从燃油、发动机、变速器，向电池、芯片、数据发展，汽车正变得越来越像智能手机。这样的一场变革，对于在移动技术和芯片领域耕耘多年的高通来说，是巨大的机会。而高通也早已成为很多汽车制造商紧密的技术合作伙伴，现在高通正继续积极的推动5G和AI在汽车领域的向前发展。