晶圆产能紧缺，成就华为的“无厂模式”反成败笔( 二 )

那么这种情况买不买车呢?回家的次数就很重要了，如果经常回家肯定是买车合算，因为自己开车的单次成本会比较低。但如果回家次数少呢，那肯定打车合适。

其中x轴为坐车次数，y为费用，红线为买车方案，绿线为打车方案
粗略计算一下吧，假设上下班打车一次花20元，买车需要8万元，开车回家则是3元油钱，一年工作日为251天(以2020年为例)，一天往返两次。那么你如果选择买车并且只是用来上下班的话至少需要9年才能比打车更省钱。因此在半导体行业“造不如买,买不如租”的策略非常盛行。
另外对于大多数厂商来说产能肯定是用不完的，把部分产能卖出去也是一种止损的方式，就像买了汽车之后回家路上接顺风车的生意。
所以这就造成了很多厂商走向了无厂模式，对于新厂商来说，他们可能真掏不起买车的成本，无厂模式显然能够降低创业的资金门槛。而对于一些老牌厂商来说，自己的晶圆厂产能利用率低，而且更新换代成本也很高，那么逐渐放弃晶圆厂走向无厂模式也是个不错的主意。因为这些原因，无厂模式逐渐变为了业界的主旋律。
IDM模式(有厂模式)
虽然无厂模式逐渐变为了业界的主旋律，但有厂模式也绝非一无是处。
首先随着半导体工艺的进步，先进工艺的代工费用越来越高。如果芯片制造外包给晶圆厂，那这就是费用。但如果这部分由自己制造，那就是利润。
三星就是比较典型的例子，在2020年晶圆代工厂营收排名中三星排名第二，仅次于排名第一的台积电。三星的晶圆厂不光能给自己造芯片，同时也为其它芯片设计公司提供代工服务，比如英伟达的RTX 30系显卡核心芯片就是由三星制造的。
比起有厂模式，无厂模式还有一个弊病，那就是芯片制造外包给晶圆厂时，需要等待排期。每个晶圆厂的产能是有限的，因此其它厂商来找晶圆厂造芯片是需要排队的，因此就给最终产品上市以及供货带来不可控因素。典型的问题就是产品缺货，比如像去年的英伟达显卡缺货。对于这种问题，像自有晶圆厂的Intel应对起来就会自如很多。

芯谋研究的顾文军就在微博上发文表示，“一个设计公司的老总为了拿到产能竟然给代工厂的高管下跪!”
有厂模式的另一个优点就是可以独占先进工艺。对于芯片产品来说，设计和制造，二者得一可得天下。对于无厂模式来说，大家都只能选择代工晶圆厂，因此在芯片制造方面都处于同一水平线上，所以只能通过设计来提升产品竞争力。但有厂模式就不同了，因为自有晶圆厂，所以可以采用和其它代工厂不同的工艺。当自家晶圆厂工艺水平超过代工晶圆厂时，自家的产品必然从中获益。
但这其实也是一把双刃剑，自有晶圆厂的技术需要在业界保持领先才能获得这样的优势，如果技术被其它代工厂超过，则会成为自家产品的劣势。同时因为技术标准不同，短时间内还不可能将自家产品转移到其它代工厂进行生产。简而言之就是有厂模式需要承担半导体工艺开发失败的风险，而无厂模式则不需要承担此风险。
未来之路
如果要对比无厂模式和有厂模式，大家很容易想到Intel和AMD。但是在这场对比中也许应该加入一家公司，那就是华为。华为海思长期采用的就是无厂模式，其芯片主要由台积电制造。之前的华为吃到了无厂模式的甜头，无厂模式降低了进入半导体行业的资金门槛，也给华为省下了建晶圆厂和开发先进工艺的钱。